聚焦OCP 貿聯大秀AI資料中心互連解決方案

貿聯運算與運輸事業羣資深副總林明村(左二)。貿聯／提供

線束大廠貿聯-KY（3665）參加10月15~17日在美國加州聖荷西舉行的OCP Global Summit 2024，展示AI資料中心相關的連接解決方案，今年的亮點是PCIe Gen5/6 高速內部互連繫列產品，以及新一代高速外部纜線。

PCIe Gen5/6 高速內部互連繫列，是貿聯專爲緊湊型AI伺服器所設計，採用先進的線纜佈線技術，最大限度提高繞線效率並減少溫度上升，即使在最苛刻的環境中，也能確保最佳性能提升效率；新一代高速外部線纜，則包括1.6T OSFP DAC 和224Gbps PAM4等產品，爲未來的網路和數據通信提供強大動力，實現更快的數據傳輸速率，降低延遲，確保無縫連接；另外還有新開發AC 100A與DC 1000A電源解決方案，可爲高容量機架、1400A+機櫃匯流排提供穩定電力，可支持60kW與更高的功率電源架與200kW+機櫃功率。

貿聯是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一，可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求，目標市場爲 1.6T DAC及AEC 領域，此新產品也是貿聯在收購德商LEONI AG 旗下工業應用事業羣的綜效之一。

另外，隨着傳輸速度的大幅提升，配合功率需求增加，與大型AI相關客戶合作開發先進電源電纜與高功率連結器產品。由於客戶對傳輸速率要求持續提升，而且週期也愈來愈短，目前部分業者與客戶之間合作開發的，都已是未來1~2個世代的傳輸規格。

在人工智慧和機器學習的應用推動下，內部高速線已經成爲高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一，貿聯也在本次OCP中展示了DC-MHS全系列PCIe Gen6高速內部線。CXL應用是針對PCIe的伺服器資源池化需求所開發的技術，在OCP 2023中也可以觀察到，越來越多記憶體廠商展示相關產品，這些產品目前都直接使用PCIe高速內部線進行連接。

此外，市場也越來越關注資料中心外部連接方案應用，在外部連接方案，貿聯展示1.6T OSFP DAC、Loopback、連接器/Cage、OSFP-XD DAC應用在PCIe外部連接及1.6T傳輸應用，以及ParaLink® 高速裸線, 傳輸速率達 224Gbit/s，符合下一世代1.6T高速網路傳輸，滿足人工智慧與機器學習應用。

關於今年OCP全球高峰會的成果，貿聯運算與運輸事業羣的資深副總林明村表示：「貿聯一直以來都跟世界級人工智慧客戶密切合作，面對人工智慧高效運算和高速傳輸的需求越來越多，我們研發出了超高速的1.6T OSFP DAC、AEC、Loopback、連接器/Cage，同時包含光學傳輸（CPO）和AI伺服器所需的PCIe Gen6高速內部線，以及超高功率電纜和連接器等產品，助力下一代雲端資料中心不僅更高效，也能更永續。」