靠產能奪天下！聯發科連4季AP龍頭 死敵戰敗關鍵點曝光

聯發科。(圖/達志影像)

臺灣IC設計大廠聯發科連續4季蟬聯IC設計寶座，據市場研究調查機構《Counterpoint research》調查報告顯示，聯發科在2021年第二季智慧型手機應用處理器(AP)市佔率來到38%，持續領先競爭對手高通，可能與三星無法應付產能，導致高通出貨受到影響有關。

聯發科今年第二季在手機AP市佔率爲38％，較前一季增加6個百分點；高通以32％市佔率、季增3個百分點居次，維持與聯發科6個百分點的差距；蘋果以15％市佔率居於第三、季減2個百分點，之後分別爲三星7%、紫光展銳Unisoc (Spreadtrum)5%、華爲海思半導體3%。

至於聯發科，在2020年靠着天璣1000系列，同時支援支援SA（獨立組網）、NSA（非獨立組網）和Sub-6在市場獲得大批客戶青睞，並搶攻華爲受到禁令影響所空缺的市佔率，還有臺積電先進製程穩定供應，相較之下，雖然高通一開始就推出搭載毫米波(mmWave)的5G數據機晶片X52，打算搶在毫米波發展起來就佈局，但在三星產能緊繃、良率不佳，加上美國禁令等多重衝擊，讓聯發科成功在2020年第三季扭轉局勢，成爲AP市佔龍頭。

甚至在聯發科今年新發表的聯發科發表天璣1200，甚至日前發表的天璣810/920中高階處理器，都採用臺積6奈米制程；高通去年底發表的5G旗艦級SoC驍龍888(S888)，採用三星5奈米制程，但卻出現功耗、溫度過高等問題，加上2021年三星德州奧斯汀廠區面臨暴雪，導致產能停擺；對此，高通表示，沒有對於哪家晶圓代工廠有所偏好，但坦承受到暴雪影響，導致產能因此停擺。

市場傳聞，高通面臨三星供貨緊繃，至於下半年產品，也傳出將部分下單給臺積電6/7奈米制程，明年產品則是委由臺積電4/5奈米制程生產，打算透過多方下單的方式，保證產能緊繃的狀況不再發生。

不過，聯發科不僅在5G市場持續搶市，同時在4G SoC有望隨着晶圓代工報價上揚的調漲空間，預計下半年將發表的5G級艦級SoC，將正式支援毫米波，法人仍看好聯發科後市發展。