《科技》金士頓攜手恩智浦 攻智慧裝置

記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓今日宣佈與恩智浦半導體(NXP)結盟，共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。恩智浦半導體是全球領先的應用處理器開發商，致力研發結合智慧科技的通訊基礎設施解決方案；金士頓本次以旗下的eMMC嵌入式記憶體，裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。

此後，智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦i.MX 8M Plus晶片組的工程驗證套件，即可受益於其內建的金士頓eMMC嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的i.MX 6 和i.MX 7系列處理器；本次，金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係、展現金士頓嵌入式記憶體解決方案將爲IoT製造業帶來的助益。

金士頓表示，本次與恩智浦強化合作、共同打造最新的i.MX 8M Plus開發板。從資料中心、企業應用到一般PC，金士頓旗下產品將能爲各類型的機臺、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過33年的經驗，也希望藉由與恩智浦的合作，能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。

恩智浦半導體表示，本次推出的新款i.MX 8M Plus處理器將着重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用IoT設備等應用。