快訊／郭臺銘：第一加第三名 得利的是第二與第四名
▲郭臺銘認爲，鴻海與矽品兩者合作可締造上下游整合的效果。(圖/記者張煌仁攝)
針對封測大廠矽品的股權之戰，在封測龍頭日月光單方面公開宣佈將收購矽品後，矽品董事長林文伯開始予以反擊，日前除公開要求股東不要賣出股票之外，更宣佈攜手鴻海來進行深度合作。對於雙方這一連串的動作，雙方於16日下午3點舉行鴻海、矽品策略聯盟說明會，向外界公開說明。
會議開始首先由F-訊芯董事長徐文一開場，徐文一指出，一般外界對於鴻海集團的印象，都是這系統生產的公司上面。其實，集團董事長郭臺銘在過去於Sub-System的領域早就有所着墨。甚至，郭臺銘還曾經爲相關的專業書籍寫序，並且在看到這部分的發展前景之後，陸續併購多家這方面的公司，甚至投資這方面的技術發展。未來在指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、MEMS中6軸／9軸的加速器與陀螺儀、LAN/ASM天線開關模組等用於智慧型手機上的產品上做應用。
緊接着由鴻海集團董事長郭臺銘來說明。郭臺銘指出，由於鴻海一直以來都有在半導體產業領域中的投資，包括在技術與相關公司的投資，用意就是在Sub-System未來的發展前景上。所以，鴻海與矽品的結合並非一朝一夕突然決定的結果，而是累積過去以來兩家公司的長處與技術的最後決定，希望能在相關的產品上進行上下游整合效果。郭臺銘進一步指出，以過去他在PC領域上太多的經驗，一個產業第一名加第三名，得利的絕對是第二名與第四名，這樣的整合對於原本的兩家公司來說並不一定有好處。要能夠將產業做垂直性的整合，纔對雙方面有好處。
郭臺銘強調，這次與矽品策略聯盟，將是垂直整合的綜效，也之所以爲什麼會1+1大於5，以指紋辨識系統爲例，裡面包含藍寶石基板、感測器、驅動IC、軟板等各零組件予以整合，這是未來的趨勢，並不是單純IC廠商可以獨立完成，而跟矽品的聯盟，是雙方各種專業技術的整合，精密機械的製造組裝與半導體封裝測試的整合，並不是只是單純賣顆IC，那個已經是殺戮戰場，而Sub-System將來在輕薄短小的產品都會用到。
郭臺銘指出，垂直整合的結盟，其綜效會比水平策略聯盟來的更大，我們將來要在這個產業會有很長遠的發展，發展的空間會非常的大。矽品目前在全球封測產業當中屈居第3大，未來有機會名列前茅，兩者的結合將可以帶領檯灣產業走向良性競爭，提升臺灣產業的競爭力，絕對綜效將爲未來產業趨勢中扮演舉足輕重的角色，不要看短期的利益，要看長期結盟爲鴻海、爲矽品所帶來的效益，這是雙贏的策略，對股東、客戶都是雙贏。