擴產需求強 志聖大量Q1獲利搶眼

志聖第一季營收13.84億元、年增80.31％，自結稅後淨利1.51億元、每股盈餘1.01元，獲利相較2020年同期成長79.8％，創下歷年同期新高，以及單季歷史第三高。該公司提到，市場維持高熱度、客戶需求依舊強勁，在手訂單的狀況也比往年熱絡，展望第二季預期會繼續往好的方向前進，全年營運也是維持正面樂觀看待。

志聖產品涵蓋PCB、半導體、面板等幾大熱門產業，該公司表示，現在廠內都是滿線滿載在生產，同時能見度也呈現明朗，像是半導體、面板的設備交期長，能見度可看較遠，PCB雖然交期短，但現在急單需求強勁，往常下單大概交期看一季，現在都縮短到45～60天就要交機。

大量第一季營收9.58億元、年增196.54％，自結營業利益1.17億元、稅前淨利1.22億元、稅後淨利0.80億元，分別較2020年同期成長1225％、612％、481％。第一季歸屬於母公司業主淨利0.81億元，每股盈餘1.01元，較2020年第一季每股盈餘0.18元成長455％。

大量在日前法說會上表示，目前市場需求熱絡、客戶詢問度還是很高，包括半導體和IC載板需求都還是很強，HDI大廠也在積極擴充產能，訂單能見度可看到兩個季度，產能利用率也是百分之百滿載在生產，展望2021全年營運，目標要挑戰2018年高峰。

大量產品目前分爲PCB和半導體，其中PCB除了既有的軸鑽孔機、多軸成型機之外，也看好帶有CCD深控系列的產品，在因應高頻高速、高效能運算的趨勢下，會有不錯的需求；半導體方面，除了近年來佈局的檢查、量測設備已經陸續發酵，CMP Pad量測模組是大量2021年的重點之一，目前正積極以臺灣T1客戶爲認證對象，預計第三季會完成商品化驗證。

大量提到，PCB在IC載板、HDI的推升下，需求維持強勁，半導體客戶則是在去年有所斬獲，切入一線大廠並確實接到訂單，預期2021年半導體產品推展速度會比2020年更加快速，相關貢獻也會呈倍數成長。