異質晶片測試需求複雜 臺廠擴產搶吃大餅

隨着小晶片設計成爲主流趨勢，將邏輯IC及記憶體整合在同一個封裝內的異質整合晶片，已經成爲AI／HPC、車用電子、高速網路通訊等應用新藍海。由於不同晶片的整合需要增加更多功能及效能測試，電晶體密度提高，所需測試時間拉長，測試介面產品複雜度提高，測試設備廠因此積極擴大自有探針卡PCB板、測試載板、測試介面板等產能，以滿足客戶對異質晶片的測試需求。

泰瑞達近年提高自有測試介面產品出貨量，並爭取到蘋果A系列應用處理器及Apple Silicon的測試訂單。愛德萬測試日前宣佈收購臺灣興普，取得測試介面PCB產能。

愛德萬測試於2021年併購總部位於美國的R&D Altanova，專門供應高階應用所需的消耗性測試介面板、載板和互連技術。未來，藉由結合R&D Altanova高性能、高密度的PCB設計技術，與興普的PCB製造能力，可望擴大在亞洲地區的高階測試板製造規模。

愛德萬測試總裁暨集團執行長吉田芳明表示，收購興普屬於愛德萬測試中長期成長策略的一環，目的持續開拓測試與量測解決方案。興普強大的工程與製造能力正好與R&D Altanova握有的高階測試板設計技術相輔相成。

中華精測已規畫投資興建三廠，預估下半年動土，2025年完工啓用。穎崴楠梓加工區的探針新廠第一季落成啓用，第二季量產後將拉高探針自制率，有助於擴大測底座、垂直及MEMS探針卡市佔。