賴建明看好AI 及 HPC應用 推升SEMICS晶圓針測機需求

謳帕斯半導體設備公司(SEMICS)主要產品爲6、8、12吋晶圓針測設備，與OPUS3、TEL、TSK爲全球主要三大針測設備供應商，呈三足鼎立之勢。

SEMICS爲高度國際化的企業，總部位於韓國首爾附近的京畿道，在韓國板橋科技園區設有研發中心，發展先進封裝測試設備，在中國、歐美及臺灣與日本廣設 14 個據點子公司，服務全球半導供應鏈，提供測試方案。臺灣區總經理賴建明表示，SEMICS雄心勃勃積極擴張，去年全球營收超過300M美元，2030年更以2,000M美元爲目標，並計劃2027年在那斯達克上市。

SEMICS臺灣區總經理賴建明。翁永全/ 攝影

SEMICS 2000年成立，當年首度進軍臺灣，並獲得極大成功，接着信心十足地展開全球佈局。豪勉科技是SEMICS當時的臺灣合作伙伴，賴建明時任豪勉科技總經理，幾年內創下銷售近800臺的佳績，這是賴建明首次與SEMICS結緣，原本打算退休的他，在SEMICS CEO盛情邀請下，2024年 11月接受出任臺灣公司總經理一職。

賴建明估計，SEMICS在臺灣累計銷售晶圓針測設備至少1,500臺，AI應用帶動市場新需求。SEMICS 積極發展以 AI 及 HPC產品爲應用架構的新型晶圓針測設備機款，面板及封裝晶圓的針測測備也準備就緒。

近年SEMICS 開發市場獨一無二的Group Prober (OPERA) 晶圓針測設備及Wafer level Brun in設備，與美光雙方密切合作，目前美光全球所有生產據點都是SEMICS晶圓點測的重要服務對象，拜AI應用成長之賜，美光DDR5、HBM市場持續增長，SEMICS 臺灣2025年預計擴增一倍人力，並在中南部成立分公司擴大服務領域與辦公室規模，包括計劃建置無塵室及提供設備給IC設計公司進行工程試驗。