理財週刊／矽智財新兵初登板 炒熱高本益比行情
文／高志銘
加權指數進入10500點後，盤勢開始進入高檔震盪整理，期間已逾兩個月，盤面持續呈現類股輪動的態勢，即便蘋概股爲主的權值股攻勢熄火，但尚未退場的資金仍在積極找尋可用之兵，不少股價許久未動的冷門股也突然變身強勢熱門股，預期本月中下旬的將登錄興櫃的矽智財(Intellectual Property；IP)黑馬股円星(6643)，在族羣超高本益比的特性帶動下，有望掀起一波矽智財股的比價行情。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)，針對安謀(ARM)及輝達(Nvidia)等國際科技大廠本益比與營收、毛利率、淨利率、研發投入佔營收比重及市值的關連性進行研究，結果發現毛利率與本益比具正相關。毛利率高的企業往往享有較高的本益比，企業擁有高毛利率，除可能是企業在市場中具獨大地位，所處環境屬賣方市場，也可能是產品具利基性，高本益比通常也代表投資人對企業的未來發展具有較高期待。
矽智財享有高毛利 市場給予高評價
目前在股市中，又以收取授權金或權利金作爲營收來源的矽智財廠毛利率最高，所享有的本益比也大幅高於市場均值，例如被軟銀併購前的ARM。矽智財的概念源於產品設計的專利證書和原始碼的版權等，指的是半導體IC晶片設計(Fabless)、整合元件製造廠商(IDM)，於設計、製造IC晶片內部完整電路結構時，所需使用到之「電路架構設計Know-how」。通常已經通過了設計驗證，設計人員以矽智財爲基礎進行設計，可以縮短設計所需的週期。矽智財廠主要所指的則是：「旗下不具晶圓廠，也不生產各式IC晶片，主要業務僅單純出售「電路設計架構」的智慧財產「授權」公司」」，屬於「腦力密集」公司類型。
目前全球半導體矽智財主要應用類型可大略區分爲：(一)核心處理器(CPU)，邏輯及程式化晶片數位訊號、記憶體資料處理及計算訊號、無線射頻通訊資料訊號的傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(二)微控制器(MCU)，機械作動時機、方向、力道控制訊號，溫度、壓力、光度、紅外線感測訊號整合及傳輸電子線路設計Lay-Out Know-how。(三)記憶體晶片(Memory IC)，邏輯晶片控制及運算處理資訊、資料分流及定址、傳輸電子訊號線路設計Lay-Out Know-how。
新興科技快速發展 市場需求持續擴大
由於全球半導體應用晶片設計日益複雜化，與多樣化應用系統單晶片(SoC)時代的正式來臨，廣泛、高頻率使用矽智財，已成爲高通(Qualcomm)、三星、海思、展訊及聯發科(2454)等各式邏輯、類比IC晶片設計及生產廠，大幅度縮短新產品開發時間的最重要選項。隨着物聯網、穿戴裝置、雲端大數據、汽車電子及AI人工智慧等新興科技快速發展，各式下游終端電子裝置應用的市場規模將逐步擴大，也將間接持續擴增對於半導體核心處理器、微控制器、記憶體晶片等多樣化矽智財的需求數量。
円星主要產品包括高速介面矽智財設計，例如 USB、MIPI、PCIe、SATA等，及基礎矽智財如元件庫(cell library)設計與記憶體設計(memory design)。2013年就打入臺積電(2330)矽智財供應商的行列，並在多項技術平臺完成各類矽智財的驗證開發，包括從180奈米到16奈米的矽智財解決方案，今年下半年將完成在臺積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發，持續爲全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案，同時也與多家國際級IC設計大廠合作。
円星針對一六奈米制程所開發的矽智財，可協助IC設計廠實現低功耗、高效能、小面積及更具成本效益的SoC設計開發，着重開發超高速(12-track)標準元件庫，以及超低功耗的低電壓操作記憶體編譯器，也提供客製化的靜電防護輸出入庫(ESD IO library)產品，滿足客戶設計高密度與高效能靜電防護產品的特殊需求，完全符合物聯網晶片設計趨勢，未來有望獲得大量採用。
值得住意的是，由於円星下游客戶主要爲臺積電及中芯等晶圓代工廠，只要IC設計廠有在其參與開發的製程投片，基本上就會用到円星的矽智財，未來營收的可預估性相對高(從臺積電各製程投片量推估)，讓股價有機會提前反應對未來營收的預期，進一步推高本益比。
円星2015年EPS 1.04元，2016年6.35元，即便今年獲利零成長，本益比隨便給個三十倍，股價也接近兩百元。如果今年獲利提高，市場又願意給予更高的本益比(晶心科(6533)本益比已逾百倍)，股價自然就還有往上調的空間。
另一檔九月十五日登錄興櫃的永虹先進(6618)，也同樣具有矽智財的概念，除了生產中高模數與高強度碳纖維外，也具有自制設備的能力(因涉及國防應用，歐美廠設備會被管制)，甚至還可提供中高模數碳纖維生產線的解決方案(全球唯一)，中高階碳纖維已達日本東麗(Toray)T800等級，成爲日美外，臺灣唯一、全球第五家有中高階碳纖維量產能力的供應商。
碳纖維產業的矽智財廠 永虹先進營運想像空間大
藉由獨有專利的微波高溫石墨化技術(傳統技術爲電熱式石墨化)，利用碳纖維對微波的高吸收率，使碳纖維內部溫度不斷提升，最終達到石墨化溫度，可將一般等級及低模數碳纖維，提升高強度及高模數的碳纖維，價差達二～十倍。
由於技術創新，去年分別獲得日本最大創投JAFCO集團及漢翔(2634)入股近10％及5％，目前已通過航空工業品質管理系統AS9100認證，正式取得漢翔供應商資格，並透過漢翔推薦，進入美國NADCAP認證。另正與波音第一階(tire1)主力復材供應商美國Cytec合作驗證，2019年後將供應漢翔的國機國造訂單，同時也有機會打入波音及空中巴士的供應鏈。若未來真能順利打入，就可向市場證明其設備及解決方案所生產的碳纖維，已達航太級的水準，更別說汽車及風電應用了，將有助碳纖維廠對其設備及解決方案的接受度。
永虹先進目前鎖定中國爲目標銷售市場，因當地廠商技術不足，生產效能偏低，多數仍處於虧損狀態，將是公司解決方案的潛在客戶。中國2015年的碳纖維產能預估二萬三千噸，2018年合計新開產能將逾三萬噸。
公司已接獲浙江精功集團第一條中高階碳纖維生產線訂單，總金額超過一億元，明年第一季開始出貨逐步認列營收。2016年EPS -4.66元，今年應仍處於虧損，但明年在第一條產線出貨貢獻下，營運有望出現虧轉盈的轉機。