聯得裝備:公司已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業
財聯社5月31日電,聯得裝備在互動平臺表示,公司積極佈局半導體領域,已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓,努力實現業務快速發展。
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