聯發科發佈天璣9200+移動平臺：功耗降低，性能更強

本站數碼訊 5月10日消息，聯發科MediaTek發佈天璣9200+旗艦5G移動平臺。天璣9200+繼承了天璣9200的技術優勢，能效表現也得到了升級。

天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻爲2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。天璣9200+ 搭載的11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，性能滿足用戶運行移動遊戲和複雜應用程序的需求。

天璣9200+集成5G R16調制解調器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz全頻段5G網絡和高速毫米波網絡之間流暢切換。此外，天璣9200+支持Wi-Fi7四路雙頻（2x2+2x2）併發，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，同時支持藍牙5.3。

MediaTek HyperCoex超連接技術助力智能手機同時連接Wi-Fi網絡、新世代藍牙音頻LE Audio和無線外設，讓用戶擁有更高音質與更低時延。官方表示採用MediaTek天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將於2023年第二季度上市。