聯發科晶片 攻5G衛星物聯網

圖/本報資料照片

5G NTN(非地面網路)連結標準

3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中,目前5G NTN包含兩種連結標準,涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作,開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。

物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造,其中,奇邑近期以股份轉換方式,取得神盾子公司神雋,助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市,搶佔太空商機。

法人分析,非地面網路(NTN)早期因使用成本高昂,僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域,但伴隨衛星發射成本降低,催生出許多商業應用,如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合,提供語音與資料傳輸服務,如蘋果和GlobalStar合作,在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估,整體市場規模將由目前約2~3億美元,2030年成長至達400億美元規模。

通訊晶片業者搶佔商機,國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片,如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組,可以和Viasat(Inmarsat)、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80,首款整合窄頻非地面網路(NB-NTN)的5G基頻晶片。

衛星物聯網解決方案同樣爲市場大餅,由OEM大廠仁寶爲首,結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案,進行相關產品開發。

泛神盾集團的奇邑科技,近期也積極進行內部整合,欲搶進通訊領域市場,將與神盾子公司神雋進行股份交換,整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術,雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市佔,併爲客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。