聯發科首顆5G單晶片深圳亮相倒數　搶攻首波旗艦機款

▲聯發科首顆5G單晶片明日正式於深圳開發大會中亮相。（圖／資料照）

記者周康玉／臺北報導

聯發科首顆5G單晶片明（26）日正式於深圳開發大會中亮相，聯發科執行長蔡力行將坐鎮臺灣，與當地連線，進一步說明首顆系統5G晶片（SoC）在全球所佔優勢與銷售預期，以及搶攻首波5G旗艦機款最新進展。

聯發科以「MediaTek 5G豈止領先」的標語，於官方微博倒數計時，強調雙模雙載波、移動平臺支持NSA/SA雙模組網，並且將符合運營商的佈網規劃，讓終端手機充分發揮運營商的5G頻譜優勢和速率優勢等。

值得注意的是，今年聯發科首顆5G晶片發佈時間比全球晶片龍頭高通還早，高通將於夏威夷時間12月2日（臺灣時間12月3日）舉行5G技術峰會，足足比高通早一星期，搶得先機，並且領先全球。

聯發科5G晶片的內部代號爲「MT6885」，使用臺積電7奈米制程，並以最新連網技術Wi-Fi-6；下載速度達4.7Gbps和2.5Gbps上傳速度，業界最快。首顆單晶片將於第4季出貨，主打高階旗艦手機；第2顆5G單晶片將於明年第2季量產，以中階手機市場爲主。

聯發科表示，5G研發從5年前就開始起跑，累計已投入研發金額已超過千億元，已有多家手機廠商導入，終端產品將於明年第1季亮相。

聯發科表示，未來5G時代無法單打獨鬥就可獨大，必須打入生態，也因此聯發科早在2年前就與華爲完成5G New Radio互通性與對接測試（IODT）；並於今年初，已與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試，成功打入生態系。

5G於明（2020）年商轉，聯發科多次強調，會在5G世代將扮演領先羣，今年上半年就搶先推出曦力M70（Helio M70）數據機晶片，該晶片爲Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列；將於明日亮相的第一顆5G晶片，又搶在龍頭老大高通之前發佈，顯示聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。

▼聯發科發佈首顆5G單晶片倒數。（圖／翻攝自聯發科官方微博）