路透：白宮擬重談晶片法補貼

路透十三日引述知情人士報導，白宮正尋求重新談判美國「晶片與科學法」，並已暗示將延後近期一些半導體補貼。

該報導稱，川普政府正審查依二○二二年晶片與科學法獲撥款的計劃，該法原希望透過三百九十億美元補貼，提振美國國內半導體生產。華府計劃在評估和調整當前要求後，重新談判部分協議，但尚不清楚可能調整的程度與對既定協議的影響，也不清楚是否已採取行動。

臺灣環球晶圓發言人彭欣瑜聲明，美政府晶片計劃辦公室表示正審查所有「晶片直接資助協議」中，不符合川普總統已籤行政命令與政策中的某些條件。但尚未直接收到華府有關其撥款條件或條款已有任何變化通知。

環球晶圓原可獲美國政府四億六百萬美元撥款，用於德州和密蘇里州廠房。而環球晶圓必須在今年稍晚達成特定目標後才能獲補貼。

知情人士指稱，白宮對晶片與科學法中的許多補貼條款感到擔憂。

這些條款有附加條款，包括拜登政府在合約中增加的要求，如受惠公司須僱用有參加工會的勞工，併爲這些勞工提供負擔得起的托兒服務。美國半導體產業協會（ＳＩＡ）已開始詢問會員如何改善該計劃。