曼恩斯特:持續加大半導體封裝塗布領域的技術研發投入
金融界7月5日消息,有投資者在互動平臺向曼恩斯特提問:請問半導體封裝塗布有沒有最新進展?樣品機器產出?
公司回答表示:公司正持續加大該領域的技術研發投入,依託高潔淨度的100級黃光無塵實驗室,可以爲下游應用企業及科研院校的新材料開發、工藝驗證等提供支撐,具體進展請關注公司對外披露信息。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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