美要求45天內提交供應鏈資訊 蘋果、臺積 料將響應參與

此一峰會採線上形式舉行，由雷蒙多主持，與會代表包括蘋果、英特爾、通用、福特、三星電子與臺積電等汽車製造商、科技與晶片大廠的高層，討論衝擊電子產品與新車製造的全球晶片短缺問題。

商務部長雷蒙多在峰會上要求企業領袖在未來45天自動提供供應鏈的資訊。白宮發佈一份聲明指出，此計劃的目標是「瞭解與量化可能存在的瓶頸。」

預計將參與此計劃的企業包括蘋果、福特汽車、通用汽車、英特爾、美敦力（Medtronic）、三星電子、Stellantis與臺積電。

爲車廠與汽車供應商發聲的汽車創新聯盟會長暨執行長包塞拉（John Bozzella）指出，「今天的會議是就持續改善汽車半導體供應鏈併爲中長期產能解決方案奠定基礎，提供重要的契機。」

若業者配合度不高，美國政府可能援引「國防生產法」取得相關資訊。雷蒙多週四坦言，爲了紓緩生產瓶頸與找出晶片囤貨的情況，冷戰時期制定的國防生產法，確實也是政府取得供應鏈資訊的可能手段。

商務部目前主要是採取希望業者主動提供資訊的手段，但也已經發現業者有拖拖拉拉刻意迴避情況。

此外，《華爾街日報》報導，爲了降低因疫情導致晶片廠房停產的問題，白宮同時也強化早期預警機制，特別是東南亞地區的廠房。拜登政府官員透露，美國派駐馬來西亞與越南等東南亞地區的外交官，已獲指令與當地政府合作，在員工安全無虞的前提下確保廠房順利運作。