摩根士丹利分析師:蘋果下一代AI晶片 可能採臺積電產品
蘋果下一代AI晶片有可能採用臺積電產品。路透
彭博資訊報導,蘋果公司(Apple)可能會在用於AI伺服器的M5系列晶片中,使用臺積電(2330)的SoIC-X晶片堆疊技術服務。
Charlie Chan在內的摩根士丹利分析師撰寫報告說,蘋果可能訂下明年下半年量產M5晶片的目標。蘋果目前在AI伺服器集羣中使用M2 Ultra晶片,估計今年用量可能達到20萬顆左右。隨着M5晶片進入量產,預計臺積電明年將大幅擴產SoIC。
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