PCB業拚數位轉型 揪團打造資訊模型公版

其成員組成包括擔任總召集人的迅得（6438）及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等，整合工研院機械領域研發能量，制定電路板產業資訊公版模型（ImPCB，Information Model on PCB），爲PCB智慧製造立下跨域合作新典範。

工研院機械與機電系統研究所所長鬍竹生表示，臺灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元，是全球最大的PCB產業鏈，上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠，導入智慧製造挑戰性高。

對此，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平臺協助業者轉型的經驗，以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得多年的合作默契等，這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版，讓不同廠家（相同設備）都可以使用同一個APP，滿足未來供應鏈串接、設備資訊共享、資料快速轉移傳遞等數位化需求，補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。

iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清表示，有感於現今PCB產業機臺設備，普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型，導致數位轉型不易。因此，自去年底攜手45家PCB產業廠商成立iASIA聯盟，期許借重工研院的研發量能，強強攜手共同建立設備數據內容的標準化樣板，達到縮短開發時程與節省成本，推動電路板設備智慧升級，搶攻市場未來數智商機。

目前iASIA聯盟正式會員累計45家，含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，國內指標設備大廠包括迅得、羣翊（6664）、科嶠（4542）、川寶、牧德（3563），以及國際大廠商矽美科（Cimtrix）、瑞典商北爾電子（Beijer Electronics）、臺灣西門子（Siemens Taiwan）、研華科技（Advantech）、精誠資訊（SYSTEX）等。