PCB族羣 全年產值拚新高
法人表示，IC載板和HDI是目前PCB族羣中，產能最爲吃緊的兩項製程。圖爲PCB示意圖。圖／路透
根據臺灣電路板協會（TPCA）預估，2021年受惠後疫情時代來臨，以及5G終端應用逐漸升溫，預期臺商兩岸PCB產值今年有望再次創下新高。
法人表示，IC載板和HDI是目前PCB族羣中，產能最爲吃緊的兩項製程，載板供不應求從2019開始就陸續顯現，目前多數業者也預期，產能吃緊狀況會延續至2023年，南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）將持續受惠。HDI則受惠於產品功能升級，愈來愈多應用大量使用HDI製程，受惠廠商如臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）、華通（2313）等大廠。
南電日前提到，由於載板是三高產業，高難度、高投資、高人力，因此難有大規模產能爆發性開出，以目前客戶需求狀況和同業擴產計劃來看，載板供需不平衡的狀況會持續到2023年，若大家計劃都如期順利進行，2023年產能吃緊的狀況有望稍微舒緩，但產業發展仍要持續觀察。
臻鼎做爲載板族羣中的黑馬，雖然目前主要以生產供應手機的BT載板爲主，不過市場已將目光鎖定在該公司2023年新廠房開出ABF載板產能時所帶來的貢獻。臻鼎表示，雖然現在載板需求夯，但載板廠的業績並未展現爆發，未來AIoT、車聯網等高速運算、高頻高速應用開始陸續普及時，萬物互連時代下的需求，纔是載板廠業績爆發的動能來源。
HDI方面，吃緊狀況與載板相似，需求涌出、但供給有限，隨着5G的問世，手機、筆電、平板功能升級，但同時要保留輕量化的條件，因此各廠牌採用HDI的設計愈來愈多，甚至像是資料中心、伺服器、車用電子在不同的需求刺激下，高階HDI的採用愈來愈多。
業者表示，簡單來說很多以前可能用傳統多層板就可以做好的東西，現在都用上了HDI，但是全球能供應中高階HDI製程的家數少，即使兩岸陸續有人在擴產，但高階投資金額大、中小廠難以負荷。另外則是傳統HDI大廠已經掌握大多數需求，因此2020旺季以來，臺系HDI大廠同樣面臨產能供不應求的盛況。
以TPCA統計數據來看，2020年IC載板成長率16％、HDI板成長9.6％、軟板成長5.9％、4層以上多層板成長2％、單雙面板成長1.6％、軟硬結合板衰退26.2％。業者表示，趨勢仍來自於高頻高速網路以及高效能運算應用，客戶2022、2023年的需求都很明確，預期載板族羣仍會維持好幾年的榮景。