汽車芯片的卡脖子問題，要比手機更加嚴峻？

觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/周遠方）“作爲未來比手機更重要的大型移動智能終端，汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大。”一位業內人士近日坦言。

一個多月以來，國內外車企紛紛遭遇車載芯片短缺問題，大衆、豐田、本田、福特、日產等國外廠商先後傳出因芯片供應不足部分產線停產或減產，國內合資車企的部分車型也因芯片問題受到影響。

雖然多家國內車企和中國汽車工業協會紛紛表示，芯片供應短缺並沒有外界想象的那麼嚴重，但卻足以讓汽車行業和半導體行業再次重視起“缺芯”問題。

觀察者網梳理髮現，疫情是導致此次車載芯片短缺的重要原因。

首先，不少車企去年上半年因疫情削減訂單後，汽車芯片企業已將產能挪作他用，待疫情好轉後，產能已跟不上需求的增長；其次，車用半導體大多采用8英寸晶圓製造，而近些年主要半導體代工廠商着重發力12英寸晶圓；而且，消費電子芯片需求的大幅上漲，也在一定程度上對汽車芯片形成擠壓；此外，美國對中芯國際的打壓更加劇全球芯片產能緊張。

1月13日，中汽協表示，2021年新能源汽車市場將從政策驅動向市場驅動轉變，未來將有望迎來持續快速增長。但也需要注意，近期出現的芯片供應緊張問題，也將在未來一段時間內對全球汽車生產造成一定影響，進而影響我國汽車產業運行的穩定性。

“芯片短缺影響了全球汽車產量”

芯片“卡住”車企脖子

車企的脖子，正被車載芯片扼住。

1月13日，《日經亞洲評論》報道，豐田汽車週二晚間重啓在中國廣州的一條生產線，這條產線已因芯片短缺停產兩天。該產線原計劃停產4天，但豐田提前獲得芯片供應。

報道指出，廣汽豐田2019年共生產67萬輛汽車，包括凱美瑞轎車和C-HR運動型多功能車，兩款車型產量都有所下降。這家合資企業將繼續審查芯片採購量，以獲得穩定的零部件供應。

豐田上週曾透露，由於芯片供應不足，該公司正在減少美國德克薩斯州一家工廠的坦途皮卡（Tundra）產量，該集團還在考慮削減RAV4 SUV以及其他受市場歡迎的車型生產。

報道截圖

同爲日本車企的本田也飽受芯片問題困擾，該公司正在減少北美五家工廠的產量。上週，其英國工廠停產兩天，並宣佈減少雅閣、思域和Insight轎車以及奧德賽小型貨車和謳歌RDX跨界車的生產。

除此之外，本田還計劃將日本國內工廠的產量削減約4000輛。

業內相關人士預測，本田今年晚些時候減產的力度會加大，因爲從2月份開始，缺少芯片的局勢可能會越來越嚴重，在一季度就會影響日本國內成千上萬輛汽車的製造。

事實上，芯片短缺對汽車行業的影響早已存在，影響的也並不僅是日企。

央視財經截圖

上個月初，一條關於大衆汽車停產的消息在國內引發多方關注。當時有傳聞稱，受芯片供應不足影響，上汽大衆從去年12月4日開始停產，一汽大衆也從當月初進入停產狀態。

隨後，大衆中國方面迴應稱，新冠疫情影響到一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復甦也進一步推動需求的增長，使得情況變得更加嚴峻，導致一些汽車生產面臨中斷的風險。

儘管該公司強調車輛交付未受影響，但也未否認芯片供應不足的事實。

上週五，福特汽車和日產汽車也證實，由於汽車芯片短缺，他們正在削減美國和日本工廠的汽車產量。兩家公司透露，它們正與供應商密切合作，以解決並監控事態是否會產生額外的影響。

而美國通用和德國寶馬方面均表示，尚未被迫減產，但正密切關注事態發展。

CNBC報道截圖

其他車企的情況也不樂觀。觀察者網梳理髮現，東風本田、廣汽本田等合資車企，近期也都曾證實存在芯片供應緊張的情況，但只是部分車型生產受到影響。

不過，上汽通用、一汽豐田、北京奔馳等廠商，以及蔚來、小鵬、理想等造車新勢力均表示影響不大。

面對芯片短缺的窘境，擁有自給能力的車企顯得從容不少。比亞迪汽車上個月透露，該公司在芯片方面有一整套產業鏈，不僅可以自給自足，同時還有餘量外供。

“產能緊張到恐慌”

隨着汽車智能化的不斷提升，芯片對於車企的重要性日益凸顯。在多媒體娛樂系統、發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、空調系統等方面，芯片均起着不可替代的作用。

汽車芯片爲何會在此時如此緊缺？新冠疫情是“罪魁禍首”之一。

1月12日，彭博社援引業內人士報道稱，受疫情影響，去年上半年，汽車芯片設計公司大幅削減在中國臺灣芯片代工廠的訂單，當它們希望在下半年恢復產能時，芯片製造商已將產能分配給其它公司。

“汽車芯片短缺源於去年初對需求的過度保守估計，當時汽車工廠受疫情影響紛紛關閉。工廠復工後，政府出臺經濟刺激計劃、通勤者避免乘坐公共交通工具後，汽車銷量的反彈比預期更爲強勁。”汽車零部件供應商Aptiv Plc首席技術官格倫·德沃斯（Glen De Vos）表示。

圖片來源：彭博社

觀察者網梳理髮現，此次缺貨最爲明顯的是ESP（電子穩定程序系統）和ECU（電子控制單元）芯片，國內供貨主要來自德國博世和大陸集團，兩家公司採購芯片再組裝成相關模塊向車企供應。

上個月，博世方面表示，由於一些半導體元件短缺，導致整個零部件供應鏈出現瓶頸；大陸集團則透露，市場所需的額外供應量需要6-9個月才能實現，因此潛在的供應瓶頸將會持續到2021年。

目前，在汽車芯片領域，恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、德州儀器等傳統汽車芯片廠商，長期佔據着全球汽車芯片市場約一半的份額，這些廠商產能不足成爲下游車企“缺芯”的根本原因。

彭博社認爲，汽車芯片供應不足，主要是由於半導體廠商更“偏向”消費電子。

報道指出，由於政府管控和旅行限制促使消費者搶購更多的手機、遊戲機、智能電視和筆記本電腦，而車企對芯片廠商的“重要性下降”，可能無法獲得足夠的產能來推動汽車行業復甦。

“芯片製造商之所以青睞消費電子產品客戶，是因爲他們的訂單比汽車製造商多——僅智能手機市場每年的訂單就超過10億部，而汽車的訂單不足1億輛。汽車製造也是一個利潤率較低的行業，因此製造商不願擡高芯片價格，以免危及自己的盈利能力。”

彭博社認爲，雖然新型汽車需要更多芯片，但最新的消費電子產品也需要更多芯片，5G手機需要的芯片比4G版本多40%。

除此之外，技術演變也是汽車芯片短缺的原因之一。

目前，功率半導體、電源管理芯片、面板驅動芯片等主要由8英寸晶圓製造，而近些年全球芯片代工廠主要將資金用於12英寸的佈局上，在一定程度上抑制了8寸晶圓的產能擴展，且短期不可逆。

其中，臺積電、聯電、格芯等芯片代工廠負責供應世界上的大部分芯片，併爲恩智浦、英飛凌、瑞薩等汽車芯片廠商提供服務，8英寸產能不足不僅阻礙汽車芯片供應，也導致消費電子芯片短缺。

雪上加霜的是，美國政府去年12月將中芯國際列入“實體清單”，促使客戶四處尋找替代產品，一些半導體買家也在持續積累庫存，以對衝未來的短缺或中斷，這進一步限制了全球芯片供應。

“目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。”去年12月，臺灣芯片代工商力積電董事長黃崇仁的一席話，證實了晶圓產能緊缺的現狀。

事實上，黃崇仁的話並非危言聳聽。去年10月中旬，芯謀研究首席分析師顧文軍就在微博上發文披露，一個芯片設計公司的老總，竟爲拿到產能給代工廠的高管下跪。

微博截圖

一個不變的規律是，物以稀爲貴。隨着產能持續緊缺，去年11月底，恩智浦、瑞薩等均向客戶發送提價通知，稱面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。

不過，業內人士認爲，儘管芯片漲價給車企帶來一些壓力，但由於國內市場競爭激烈，加之中國又是全球少有的汽車需求有所復甦的市場，預計消費者不會看到明顯的車輛漲價現象。

國內車企先後入局

去年12月11日，中汽協發佈數據顯示，國內汽車產銷分別完成284.7萬輛和277萬輛，同比分別增長9.6%和12.6%。截至當月，汽車產銷已連續8個月增長，其中銷量連續7個月增速保持在10%以上。

業內有觀點認爲，過去中國討論芯片‘卡脖子’技術，目標都聚焦在手機上，還沒有聚焦在智能汽車上，但汽車芯片的‘卡脖子’要比手機更加嚴峻、更加重大，因爲汽車未來是比手機更重要的大型移動智能終端。

目前，中國在車載芯片領域的研發實力仍相對薄弱。

以汽車電子系統內部運算和處理的核心——MCU（微控制單元）爲例，一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU芯片約佔30%，每輛車至少需要使用70顆以上的MCU芯片。

近幾十年來，國內MCU多集中在消費類領域。調研機構數據顯示，中國車規級MCU市場佔全球份額超過30%，但卻基本100%依賴於進口，基本爲國外廠商壟斷，國產替代空間巨大。

在汽車領域，車規級芯片存在研發週期長、設計門檻高、資金投入大和認證週期長等特點。做車規級MCU的難點，在於車載產品要求做到零失效，使用週期15到20年，技術難度遠大於消費電子芯片。

因此，只有具備豐富芯片設計經驗、全面產品質量管控、充足人力物力的公司，纔有可能研發出滿足汽車正常運行需求的MCU芯片，這也使得國內很多廠商對車規級MCU望而卻步。

（資料圖）

而在汽車發動機電子控制單元（ECU）領域，目前在中國僅摩托車和一些麪包車發動機ECU可以使用國產芯片，其他發動機ECU基本是國外產品，通過國外操作系統運行，由英飛凌、飛思卡爾等主導。

根據諮詢公司羅蘭貝格發佈的《中國新能源汽車供應鏈白皮書2020》，在中國每年2800萬輛的汽車市場，中國汽車半導體產值佔全球不到5%，部分關鍵零部件進口量在80%-90%。

另有統計數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模約爲3100億元，國內車規級芯片產業規模不足150億元，而同期我國汽車產業規模佔全球市場達30%以上。

針對這種情況，國內車企中的比亞迪、上汽以及不少半導體企業已先後入局車規級芯片領域。

去年9月，由國家科技部、工信部、新能源汽車技術創新中心作爲國家共性技術創新平臺牽頭70餘家企事業單位成立“中國汽車芯片產業創新戰略聯盟”，旨在建立中國汽車芯片產業創新生態，補齊行業短板，實現我國汽車芯片產業的自主安全可控和全面快速發展。

而對於整個半導體行業而言，今年也受到衆多關注。工信部日前發佈消息稱，將5G、集成電路、生物醫藥等重點領域納入“十四五”國家專項規劃，進一步引導企業突破核心技術，有力有效解決“卡脖子”問題。

中國半導體行業協會官網截圖