《其他電》迅得今年半導體佔比拚過半 Q1營運年增20%帶旺全年

目前迅得機械半導體相關設備包括：AMHS系列設備，以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備，如：晶圓載具及光罩等搬運倉儲等，臺積電(2330)積極擴產，並導入智慧製造，帶旺迅得機械自動化設備訂單，加上公司朝上游晶圓材料廠及下游封裝廠佈局，成果逐漸顯現，讓迅得半導體相關營收近幾年呈現高度成長，今年營收佔比有望一舉站上50%。

除先進封裝半導體擴廠需求，隨着半導體AI相關先進製程產能陸續開出，低迷快兩年的載板也看到復甦的跡象，臺灣載板廠開始重啓擴產腳步，迅得預估，今年載板設備營收有望較去年成長。

對迅得等設備廠還有另一個動能就是東南亞PCB廠的建廠需求，陸廠及臺廠在泰國等東南亞地區新廠將於2025年到2026年陸續完成裝機，迅得也拿下不少泰國地區客戶新廠訂單，爲今年營運挹注動能。

迅得2024年合併營收爲51.21億元，年減11.86%，迅得去年處分楊梅土地廠辦，出售總價爲新臺幣7億元(內含營業稅)，處分利益逾新臺幣2.66億元已於去年第4季入帳，在處分利益挹注下，迅得預估，2024年獲利可望與2023年相近。

以在手訂單來看，迅得預估，今年第1季營運可望年增20%以上，2025年營收將較2024年明顯成長。