《光電股》半導體封裝RDL檢測今年拚佔1成 由田H2營運樂觀

半導體市況火熱，由田(3455)新推出的半導體封裝RDL檢測設備目前已陸續出貨，預計下半年出貨將明顯放量，預估全年佔比可望達10%，由田表示，目前臺灣本土疫情並未影響客戶裝機，今年下半年營運展望樂觀，全年非面板相關設備佔比可望達50%以上。

全臺因新冠肺炎疫情大爆發進入三級警戒，不少廠商進行嚴格廠區控管，或多或少影響到設備廠裝機進度，不過由田客戶裝機未受到太多影響，目前穩定交機中。

過去由田設備以顯示器及PCB爲主，公司近幾年持續進行產品線廣化與公司體質調整，看好5G、物聯網、人工智慧等新興技術應用發展，提前佈局高階PCB、Mini LED等檢測領域，針對最夯的半導體封裝，由田推出應用於半導體封裝RDL檢測設備，目前已陸續出貨，由於兩岸封裝產業市況暢旺，下半年交機數量可望大增，全年佔比有機會達10%。

由田表示，目前IC載板、PCB、COF等需求暢旺，BGA及ABF光學檢測設備需求強勁，下半年交機量較上半年多很多，預估載板相關佔比可望達30%以上，全年非面板營收佔比將提高至50%以上，有助於拉昇整體營收及毛利率表現。

由田第1季稅後盈餘爲4055萬元，遠優於去年同期虧損狀況，單季每股盈餘爲0.68元，累計前4月合併營收爲6.25億元，較去年同期大幅成長77.54%。

由田表示，目前各產業客戶普遍看好市場需求旺盛，預期帶動檢測設備追加訂單不斷，其中載板部分，判斷仍存在供貨缺口，將配合客戶開發高精密檢測設備，全面對應客戶的增產需求；在面板方面則看好產業供需調整、相關顯示器出貨暢旺，公司將聚焦在新機拉貨與升級改造等商機。