《其他電子》低溫錫膏獲Intel認證指定 升貿營運添動能

全球積極落實環保減碳，連帶材料也面臨升級變革，錫膏除大量轉爲無鉛錫膏，也朝減碳趨勢發展，升貿因應客戶需求推出適用於200度C溫度以下進行SMT組裝的低溫錫膏系列產品，因相較一般無鉛SMT製程溫度減少50度C到80度C，並節能超過30%，減少碳排放30%到40%，獲得Intel承認指定採用，大陸NB品牌廠目前已正式導入，美系及臺系NB品牌廠及代工廠正進行一到兩輪測試，預期明年低溫錫膏可望放量生產，成爲升貿未來營運成長重要動能。

升貿因產品陸續打入半導體產業高階封裝製程、電動車、電源供應器及低軌道衛星等新興應用，今年以來業績表現亮眼，9月合併營收爲8.06億元，月增13.52%，年增33.58%，爲100年9月以來單月新高，累計第3季合併營收爲21.57億元，季增18.32%，爲100年第3季以來單季新高，累計前9月合併營收爲57.11億元，年增54.84%。

升貿今年上半年稅後盈餘爲2.66億元，年增4.48倍，每股盈餘爲2.24元，由於第3季營收衝高，且高毛利產品比重攀升，升貿第3季獲利可望有不錯的表現。

儘管電子產業鏈受大陸地區供電不穩定困擾，但升貿因生產據點分散，且客戶端未受太大影響，第4季營運不看淡，升貿表示，如果沒有太大意外，第4季可望維持成長趨勢，下半年獲利會比上半年好，全年獲利將創下歷年新高，明年業績亦樂觀期待。