升貿衝低溫錫應用 營運向上

升貿近五月營收

錫製品廠商升貿（3305）14日召開股東常會，各議案照案通過，營運長李弘偉提到，升貿歷經長時間轉型佈局，新產品、新客戶陸續加入帶來成果。

展望2022年，除了電源客戶、陸系家電已放量貢獻外，低溫錫也有望持續成長並拓展至更多應用，力拚2022年獲利創高有信心。

李弘偉表示，觀察今年整體市場，筆電、手機等消費性電子確實有不小的下修，但升貿拓展網通、伺服器有成，伺服器逐漸從普通錫轉換到高可靠度的錫，網通受惠低軌衛星，量也持續在成長，加上商用筆電需求其實有撐，且客戶開始轉用低溫錫，因此對於今年整體營運持樂觀看法。

低溫錫是升貿看好極巨成長潛力的產品，公司表示，幾年前客戶提出需求，升貿歷經一段時間研發改良，加入微量金屬和更改助焊劑配方，讓熔點降低的同時還保有與一般錫膏一樣的特性。

目前已有NB品牌客戶指定採用低溫錫在產品中，升貿也看好，ESG、環保永續等挑戰下，低溫製造將成未來趨勢，預期後續將有更多客戶會導入，目前像是螢幕light bar、DRAM、硬碟等，都有客戶在測試中。

半導體、封測相關應用方面，過去升貿BGA錫球一直都有在出貨，下半年載板用的微細球有機會帶來新貢獻。電源供應器新客戶以及陸系家電今年貢獻完整年度，量也穩健成長。公司樂觀看待今年整體出貨量增加，且高附加價值產品佔比提升，有助於帶動獲利表現穩健成長。

李弘偉提到，升貿近幾年轉變來自多角化佈局，除了產品線擴增，生產線多角化，散佈至中國、東南亞、美國等地，也是動能之一，尤其看好東南亞生產製造需求，除了終端組裝移動東南亞積極，此次封控也讓生產回臺或南向趨勢更明顯，升貿過去以來在泰國、馬來西亞都有生產，中國生產基地從三個濃縮成一個，後續將規劃在東南亞持續增加產線，中國則不再只是製造，也會轉型深耕當地市場、客戶爲主。