《其他電子》信紘科在手訂單達2022年 半導體展秀綠色製程

ESG及永續發展已成爲臺灣半導體產業鏈下一個十年的關鍵競爭力，信紘科技佈局於半導體綠色製程解決方案已將近10年，六度受邀參加一年一次的國際半導體展(2021 SEMICON Taiwan)，自12月28日起爲期三天於臺北南港展覽館一館展出，大秀綠色製程的研發實力，展現公司在「系統整合」、「製程機能水」、「製程特殊廢液」三大領域的專業技術。

信紘科致力成爲完整高科技產業製程系統整合商，每年投入營收約3%的研發費用持續開發核心技術，今年展現新研發成果「靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層鍍膜技術」以及代理「超微量物質偵測、表面缺陷檢測解決方案」設備，並於12月28日之「TechXPOT創新技術發表會」中，針對「高科技廠房設施」的議題，分享信紘科最新於「高溫靜電防護最佳新解：靜電消散類鑽碳膜層(ESD-DLC)」的專業技術。

信紘科與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，可延長封測載板至少3倍的使用壽命；日前已逐步建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，陸續導入生產打樣，預計明年(2022年)可少量生產，是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業爲主，期望效益逐步發揮，爲公司未來營運增添成長動能。

信紘科今年前11月整體營收創歷史同期新高、年增率34%，綠色製程解決方案的營收比重自2018年度的5.56%拉昇至2021年度前三季的13%，其中，「製程機能水」方面，跟隨國際半導體朝向先進製程以及綠色製程趨勢，持續與成熟製程客戶接洽及驗證中，另一方面，今年第三季起鹼性機能水設備應用範疇從半導體先進製程客戶的前段黃光製程後清洗，拓展至後段封裝製程中相關清洗，未來隨着半導體客戶朝向先進製程技術以及環保節能發展，對信紘科旗下「製程機能水」保持穩健的需求。

展望未來營運，信紘科對於營運成長深具信心。以目前信紘科在手訂單的訂單能見度已達2022年來看，受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，明年將持續拓展於先進客戶的市佔率表現，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。