《其他電子》信紘科鹼性機能水獲獨家供應先進封裝製程

第三代半導體、先進製程等將使得晶圓線距更小，製程挑戰加劇，信紘科採用高濃度氣體溶入水的機能水則成爲未來半導體產業發展的主流，其自行開發鹼性機能水，主要運用獨特氣液相混和技術將氣體高效分散並溶入水中，協助客戶提高製程清洗效率，亦減少習用化學品的使用量，讓客戶在先進製程上發揮節能環保的功能轉型綠色製程，解決半導體產業長年來高污染廢液的痛點。

信紘科前8月合併營收爲10.82億元、年增18.41％。目前訂單能見度已達2022年，公司持續增加服務客戶項目，並整合旗下涵蓋化學、氣體、自動化的高科技產業製程廠務供應系統，希望成爲客戶建廠擴產的Turnkey Solution(統包解決方案)，並瞄準臺灣科技產業包括TFT、Mini&Micro LED、PCB、化學原物料等大廠，持續爭取更多合作訂單的機會。

另一方面，信紘科攜手工研院共同合作研發類鑽石-靜電消散膜層(DLC-ESD)鍍膜技術，將運用於先進表面改質技術，應用在先進半導體及封測載板載盤上，取代舊有的硬陽處理方式，習用方式在進行鹼洗時會造成膜層剝離進而產生靜電防護破口，而DLC-ESD鍍膜技術爲多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼效果，可以整體延長封測載板的使用壽命。