《其他電子》印度半導體佈局計劃 鴻海聲明再釋疑

鴻海表示，與Vadante均同意拆夥並非負面發展，主要是雙方均認知原計劃進展不夠快，且存在無法順利克服的挑戰差距，以及一些與計劃無關的外部議題。

鴻海表示，集團自2006年進軍印尼市場迄今仍持續經營，與各地政府利害關係人均有良好的溝通管道，維持一致且明確的步調。此次看到印度規畫建立強大的半導體制造生態系統，雖然需要時間，但期待能與其一同成長，將持續於印度投資，未對此失去信心。

對於部分媒體報導將鴻海退出與Vadanta的合資企業，視爲集團投資誠信的反面案例，鴻海反駁並非事實，強調是在審慎考量對利害關係人的短期影響、及對集團和股東的長期發展健全因素後，纔會決定調整策略。

鴻海認爲，在新地點展開晶圓廠建設是項挑戰，但鴻海致力於在印度投資，且自20世紀80年代以來均致力於因應此類挑戰。鴻海表示，將繼續支持印度政府的「印度製造」雄心，並建立滿足利害關係人需求的多元化當地合作伙伴關係。

對於是否需認列退出Vadanta合資公司的相關減損，鴻海表示，集團尚未對合資公司投注資金或固定資產，因此無須認列任何減損。同時，將持續觀察局勢、尋找最佳合作伙伴，朝重新提交半導體設廠申請計劃方向努力。

鴻海表示，歡迎印度國內外的各類利害關係人加入。集團知悉外界對集團的計劃很感興趣，且印度的資訊生態系統仍存有許多缺口。不過，由於大規模投資談判涉及競爭性和敏感問題，集團目前無法透露更多訊息。