印媒：印度修改半導體獎勵 鴻海吠檀多重新申請

半導體技術日新月異，因此印度政府也修訂了廠商申請設廠的評估條件。（示意圖／shutterstock）

印度媒體報導，鴻海集團與印度吠檀多集團（Vedanta Group）組成的合資公司，已依印度政府新訂的條件，重新提交半導體生產計劃。

印度快報（Indian Express）28日報導，吠檀多集團在一份聲明中表示已依新的條件遞交申請書。

報導並引述印度電子暨資訊科技部消息人士報導，這家合資公司原本規畫設立28奈米晶片廠，新的計劃書則要改成40奈米。

稍早前，印度電子暨資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）在一次電視訪問中透露，半導體技術日新月異，因此印度政府也修訂了廠商申請設廠的評估條件，並要求之前的所有申請者重新提交計劃書。

印度快報報導，印度政府2021年12月推出100億美元的「印度半導體任務」（ISM）計劃，爲投資生產半導體的廠商提供近50%的補助與獎勵，迄今只有3家集團提出申請。

3家集團是：阿拉伯聯合大公國Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor合資成立的ISMC；總部位在新加坡的IGSS Ventures；以及鴻海與吠檀多集團成立的合資公司。

報導說，這3家公司都因各自的問題，在申請設廠及獎勵的過程中，遭遇阻礙。

印度快報指出，鴻海與吠檀多集團成立的合資公司於2022年1月申請設立28奈米晶片廠，但無法證明具備相關技術。若新的40奈米廠申請通過，則設廠成本估計在35億至40億美元之間，較28奈米制程便宜一半。