驅動IC測試續漲 頎邦營運衝

頎邦月合併營收表現

智慧型手機2021年面板驅動IC規格趨勢大致底定，4G手機將提高整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率，5G手機以OLED面板驅動IC爲主流。

由於TDDI測試時間是傳統面板驅動IC的兩倍，OLED面板驅動IC測試時間又是TDDI的兩倍，在測試機臺交期大幅拉長情況下，2021年上半年測試產能嚴重吃緊，每小時測試價格將續漲10％。法人看好頎邦（6147）受惠最大，2021年營運續創新高。

2020年上半年受到新冠肺炎疫情影響，智慧型手機銷售動能大幅衰退，下半年雖然因爲華爲禁令導致其手機出貨量急凍，但全球5G商用仍帶動新款5G手機出貨轉強，蘋果首款支援5G的iPhone 12銷售暢旺，包括三星、OPPO、Vivo、小米等也將在第四季及2021年上半年推出多款5G手機搶攻華爲市佔率。另外，4G手機在新興國家的出貨動能也在下半年明顯回升，業者對2021年智慧型手機市場抱持樂觀看法。

2021年各家廠商推出的4G或5G智慧型手機規格大致確定，由於華爲禁令影響其手機出貨，雖然切割新榮耀獨立，但仍未獲得美國方面許可，晶片廠還在觀望後續影響。但整體來看，2021年4G手機面板規格與2020年差異不大，除了三星因自有產能優勢持續提升OLED面板搭載率，包括OPPO、Vivo、小米等陸系手機廠開始提高TDDI採用量。至於5G手機部份，蘋果全系列iPhone 12都採用OLED面板，非蘋陣營同步跟進，因此帶動OLED面板驅動IC需求。

然而不論是傳統LCD面板驅動IC、或是需求轉強的TDDI或OLED面板驅動IC，除了面臨上游晶圓代工廠產能吃緊問題，後段封測產能同樣出現供不應求情況，其中，測試產能下半年已明顯吃緊，2021年上半年產能不足問題恐將持續，原因在於TDDI及OLED面板驅動IC測試時間拉長，但測試設備供應商僅剩下日商愛德萬一家，供貨量不足且交期拉長至六個月以上，造成封測業者難以在短期間內大幅擴產。

面板驅動IC封測產能吃緊，頎邦第四季已調漲金凸塊價格5～10％及調測每小時測試價格10％，然隨着TDDI及OLED面板驅動IC出貨量在2021年上半年持續放量，測試產能嚴重供不應求，業界預期每小時測試價格將續漲10％。頎邦公告11月合併營收20.01億元，較去年同期成長20.5％，改寫歷年同期新高，累計前11個月合併營收201.47億元，較去年同期成長8.6％。法人看好頎邦第四季營收續創歷史新高，2021年上半年受惠產能滿載及漲價效應，營收及獲利表現將大幅優於2020年上半年。