全球AI晶圓攻防戰Round 2 臺晶片禁陸令 擬第二波

繼去年底公告首波臺版晶片禁令後，經濟部正規劃將輸陸管制範圍，從12類半體導機臺設備擴大到關鍵零組件。圖／美聯社

臺版晶片禁令一覽

繼去年底公告首波臺版晶片禁令後，經濟部正規劃將輸陸管制範圍，從12類半體導機臺設備擴大到關鍵零組件，避免零組件出口至國外再組裝成機，造成半導體關鍵技術外流。第二波禁令預計3月召開跨部會審議，上半年與美國等友盟及國內廠商討論後對外公佈。

配合美方將於3月派人來臺說明晶片法案，經濟部研議第二波國家核心關鍵技術清單及防阻技術不當外流機制，並討論成熟製程跟半導體人才輸陸的輕度管制規範。

官員透露，2002年開放半導體晶圓製造設備赴陸設廠投資後，隨着中美科技戰持續延燒，國科會去年底公告第一波國家核心關鍵技術清單（臺版晶片禁令），列管項目包括化學機械研磨機及光阻剝除機等12類半導體晶圓製造設備（機臺）。

半導體設備以國外大廠爲輸陸大宗，但臺灣掌握許多關鍵零組件技術，爲防有心人士以零組件出口到國外再行組裝成機，經濟部近期再啓動修法，加強關鍵半導體零組件的輸陸管制。例如，臺廠擁有獨家及領先全球技術的光罩、薄膜、先進技術基板等關鍵零組件，都將列入第二波輸陸管制的禁令範圍。

另外，首波禁令也包括14奈米以下製程的IC製造相關技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術、異質整合封裝技術流出。經濟部表示，這部分正評估修正，研議是否需要新增法規來強化審查流程，包括新增設備（含零組件）與材料投資要點，明確以負面表列備註，增加審查要點等供業者遵循。

針對有業者反映首波禁令項目不夠明確，官員解釋，後續會請各技術主管機關確認具體技術範圍，一併納入修正檢討範圍。由於半導體廠商的規範牽動供應鏈韌性，須與美國等標準一致，估3月審議後，會在上半年與國際交換意見，並與廠商溝通，儘速對外公佈。