全球半導體材料消費 規模新高 臺灣9連霸
國際半導體產業協會（SEMI）公佈最新的全球半導體材料市場報告，去年全球半導體材料市場年成長10.6％，市場規模達到519.4億美元，創下歷史新高紀錄，也讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。
臺灣因爲擁有全球最大晶圓代工及封裝產能，已連續九年成爲全球最大半導體材料消費地區，總金額達114.5億美元並創下新高紀錄。雖然今年半導體市場充滿不確定性，上半年景氣表現明顯疲弱，但晶圓代工龍頭臺積電、封測大廠日月光投控等仍持續擴增新產能，業界看好臺灣今年可望在全球半導體材料市場達到「10連霸」的里程碑。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查顯示，2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元新高紀錄，已被2018年的4,688億美元的歷史新高所超越。在半導體市場規模創下新高情況下，自然帶動材料強勁需求，而根據SEMI公告最新報告，2018年全球半導體材料市場規模達519.4億美元，與2017年的469.4億美元相較成長約11％。
其中，臺灣仍穩居全球最大材料市場寶座，南韓及中國則分別第二大及第三大。SEMI表示，臺灣因爲擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第9年成爲全球最大半導體材料消費地區。
根據統計資料，臺灣地區去年半導體材料市場規模達114.5億美元，市佔率達22％，而且是唯一市場規模超過百億美元的地區。南韓去年市場規模達87.2億美元，市佔率爲17％，落後臺灣約5個百分點。中國大陸去年市場規模達84.4億美元，市佔率約16％，與南韓表現伯仲之間。