全球晶圓代工最新市場報告：臺積電市佔64％居首 中芯國際第3

2024年第3季度全球晶圓代工企業市佔排名中，臺積電以64%市佔穩居第一，大陸中芯國際以6%額排名第3。（圖／Shutterstock)

市場研究機構Counterpoint Research公佈了2024年第3季度全球晶圓代工企業的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩居第一，大陸中芯國際以6%市場份額排名第3。

《芯智訊》報導說，2024年第3季度的全球晶圓代工市場，臺積電以64%的驚人市場份額排名第1，較第2季增長2個百分點，這得益於其N5和N3製程工藝節點的高產能利用率，以及強勁的AI加速器需求和強勁的季節性智慧手機銷售。

其次，三星晶圓代工部門則以12%市場份額保持在第2位，這得益於其4nm和 5nm平臺的增量增長，儘管它面臨着 Android 智慧手機需求疲軟的阻力。

中國大陸的中芯國際排名第3，它利用中國大陸需求復甦和28nm等成熟節點的強勁勢頭，拿到了6%的市場份額。

聯電和格芯(GlobalFoundries)緊隨其後，各佔5%，儘管更廣泛的非AI需求復甦仍然緩慢，但這兩家公司都受益於物聯網和通信基礎設施等關鍵領域的穩定。

報導說，從各製程工藝佔比來看，在2024年3季度的全球晶圓代工市場，5/4nm佔比最高，達到24%，這得益於人工智慧需求的激增，包括NVIDIA的Blackwell GPU，這抵消了其他行業的疲軟；3nm佔比13%排名第2，反映了臺積電N3工藝的充分利用率，因爲來自蘋果、高通、聯發科和英特爾的產品增長勢頭強勁；7/6nm佔比11%，在多種應用中保持了穩定的性能；28/22nm佔比10%，這得益於CIS和DDIC應用的穩定需求；16/14/12nm佔比7%，因爲需求仍受到非人工智慧相關市場復甦緩慢的制約。