全球晶圓設備支出寫新高

SEMI之全球晶圓廠設備支出變化

國際半導體產業協會（SEMI）12日公佈全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現「連續三年大漲」的榮景，主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看，臺灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14％。

包括臺積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠，2022年資本支出預期將再創新高，法人看好資本支出概念股2022年營運表現，而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、溼製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等，2022年營收及獲利將續締新猷。

SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內，其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以臺灣、韓國、中國晶圓廠爲大宗。

SEMI表示，前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚。

半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長爲2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，爲滿足人工智慧（AI）、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中，有6年經歷前所未見的成長。

2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46％，繼2021年同期增長13％。其次是記憶體的總支出佔比達37％，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器（MPU）於2022年可望出現47％的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33％的強勁漲勢。

由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，臺灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出73％。臺灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14％的成長，韓國同樣接續2021年的漲勢，將保有14％的增幅，中國設備投資預估將減少20％。