晶圓廠設備支出韓國第一、中國第二、臺灣第三
最新晶圓廠設備支出排名出爐，SEMI公佈最新報告指出，韓國晶圓廠設備投資最多、達630億美元，中國大陸620億美元居次，臺灣則投資400億美元拿下第三名。整體而言，全球新晶圓廠投資將超過2200億美元，2019 年金額將創歷史新高。
根據SEMI今（18）日公佈最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14%，爲628億美元，2019年可望上揚7.5%，達675億美元，是連四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄；此外，新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連四年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。
這份排名中，韓晶圓廠設備投資達630億美元，位居第一；比中國大陸多出10億美元，臺灣則以400億美元拿下第3名。
其次爲日本的220億美元，還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六，投資金額分別爲80億美元。上述這些晶圓廠中，其中60%屬於記憶體，記憶體中又以3D NAND佔比最高；另外約30%爲晶圓代工。
全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，其中59處已於2017和2018年開始興建，另有19座可望在後兩年(2019和2020年) 動工。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。
▼2017-2020年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測。（資料來源：SEMI）