權證星光大道－羣益金鼎證券 臺積 雙喜臨門展望佳
受惠5G、高速運算（HPC）等需求爆發，市場預估，今年半導體產業年增率將達8％，晶圓部分更有增長一成機會，護國神山臺積電（2330）今年美元營收目標年增14％～16％，7奈米及5奈米制程營收貢獻向上，挾帶競爭力優於同業、高階製程市佔率高的兩大優勢，營運展望樂觀。
臺積電去年第四季營收3,615.33億元，季增1.43％，符合公司原先預估，單季出貨量爲324.6萬片約當12吋晶圓，毛利率因產能利用率增加而上揚，全年EPS達19.97元；展望今年，公司將資本支出將大幅提高至 250億～280億美元，主要是因應多個客戶在5G 與高效能運算應用需求，預料將進一步擴增先進製程能量，拉大與三星、英特爾等競爭對手差距。
此外，由於5G手機今年市場滲透率將有機會達到35％，受惠5G手機中許多晶片都用到臺積電的先進製程，包括多相機模組、RF、AP、數據機晶片、電源管理等晶片等，帶動半導體產值提升，而汽車產業供應鏈需求自去年第四季開始反彈，預估5奈米將成爲推動臺積電今年營運的一大成長動能。