羣翊搶商機 明年展望樂觀

PCB暨載板乾製程設備廠羣翊（6664）昨（28）日參加由鈦升號召的玻璃基板聯盟，法人指出，羣翊在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）與許多客戶合作，並提供先進封裝乾燥、壓膜、塗布等核心設備，切入如金屬化、SAP等部分製程，並持續搶攻新商機，2025年營運展望樂觀。

羣翊表示，高速運算（HPC）應用需要資料中心及高頻通訊產品，各家AI巨頭都參與LLM研發，帶出很多市場機會，該公司因應趨勢，鑽研玻璃基板、FOWLP、FOPLP等技術開發。

供應鏈透露，羣翊近年已陸續取得多項專利，因此獲得晶圓代工、歐系整合元件大廠（IDM）、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定，並切入FOPLP、CoWoS、小晶片設計（Chiplet）等供應鏈。

業界分析，FOWLP加速了高I／O數，使得功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢成長，而FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改爲方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。