《熱門族羣》ABF載板供需續吃緊 外資點將3員

美系外資表示，景碩指出ABF載板未來幾季訂單仍然強勁，且景碩及欣興均看到下半年主要客戶削減PC訂單後的產能缺口迅速被填滿，顯示ABF載板市場供需持續吃緊，且ABF載板規格升級需求應可持續。

景碩表示，在伺服器平臺升級需求帶動下，儘管定價環境後市持平，但平均售價（ASP）未來幾季將持續上漲。欣興目前則正在開發110×110mm的大尺寸封裝新產品導入試量產（NPI），預期2024年將升級到115mm×115mm。

美系外資指出，高階ABF載板的需求主要成長動能來自先進／2.5D／3D封裝技術，主因高速運算（HPC）晶片需要高層數ABF載板封裝，相信先進封裝IC滲透率將自2022年的47％增加至2025年的91％。

鑑於未來幾年高階ABF需求強勁上升趨勢，美系外資認爲整體ABF載板市場供需缺口將自2022年的5％擴大至2025年的13％。而英特爾ABF載板需求將自明年起再度供不應求，至2025年供需缺口將達10％。

另一方面，美系外資指出，包括步進式曝光機、雷射鑽孔機等ABF載板關鍵設備交貨期目前仍超過30個月，設備廠羣翊表示ABF載板生產設備需求仍然強勁，訂單交貨期超過12個月。

BT載板方面，由於消費產品和智慧手機需求放緩，近期市場需求相當疲軟。景碩僅提及與蘋果相關的BT載板需求依然強勁、訂單未見調整。不過，景碩預期明年BT載板營收可望持平、平均售價大致持穩。新一代產品最快2024年推出，將帶動BT載板長期需求。

在先進封裝晶片滲透率提升、帶動高階ABF載板需求上升趨勢下，美系外資維持對ABF載板市場供給將持續吃緊看法，預估2023～2025年供需缺口達6～13％，使整體ABF載板產業未來幾年稼動率將維持滿載。

同時，鑑於更高階的ABF載板產品組合，美系外資看好ABF載板長期平均售價（ASP）看升。而所有ABF載板供應商均在擴大產能，以支持關鍵客戶的未來產品發展佈局，訂單受長約（LTA）保護，顯示ABF載板供應商的長期營收成長穩定，需求放緩風險有限。

整體而言，隨着需求增加和平均售價提升，美系外資對未來幾年ABF載板供應商的營收及獲利後市維持樂觀看法。維持南電、欣興、景碩「買進」評等，目標價分別爲365元、230元、216元不變。