《熱門族羣》美光展望俏 封測、記憶體表態走揚

美光2023財年受惠減產進而穩定市場，記憶體供需平衡正在改善，美光仍在降低舊產品庫存，但新產品已開始投片生產。後續市況，法人預估，若需求真的增加，原廠有可能將減產的產能恢復，供給增加，報價要再上漲有難度。所以近期記憶體報價並非實質需求支持，需求還是要看總體經濟的情況。大陸市場目前仍不佳，雖然短期相關個股會反應近期報價反彈，但整體需求並不佳，報價可能無法持續向上。

雖然總體經濟風險依然存在，但記憶體和儲存市場環境正在改善。美光預期2024年全年DRAM和NAND的供需平衡將更加緊俏，帶動價格上漲，從而提升公司的財務表現。目前公司先進技術節點的庫存已十分緊張，不過公司也降低因價格將上漲而提前拉取的客戶需求訂單。短期內公司營收的增長主要由價格上漲而非出貨量的增加驅動，預計第二財季DRAM和NAND出貨量將略有下降，不過預計2024年度隨着AI需求增長，市場將逐步復甦，不僅限於資料中心，在HBM等高端產品挹注下，2025年度的營收將有機會創新高。

此外，美光2024年度封測資本支出將會較今年度成長1倍，將在大陸西安及印度興建封測廠，擴大封測產能。日前宣佈收購力成(6239)西安廠的封裝設備，獲得大陸當局的批准，西安廠LPDRAM第一財季首次獲得mobile客戶資格認證，亦擬投入43億人民幣擴充西安新產線，並擴大增加500名員工。印度市場方面，也將在印度古加拉特邦興建封測廠，臺灣廠和馬來西亞廠也開設最先進的組裝和測試設施，將增加HBM封測產能，以因應未來AI所帶來的記憶體需求。

至於臺灣廠先進封裝進度，同樣隨着AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，因應進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電(2344)、記憶體封測廠力成(6239)雙雙宣佈雙方簽訂合作意向書，共同開發2.5D(Chip on Wafer on Substrate)及3D先進封裝業務。

不過力成周四股價高檔震盪，盤中紅盤難以維持，5日線下彎，不過外資仍連四天買超力挺，自營商前一日亦轉站買超行列。