realme GT搭載高通S888處理器上海MWC亮相 雙材質機背設計亮眼

realme GT採用純素皮革拼接工藝，大膽撞色效果，展現具速度感的外觀設計。（realme提供／黃慧雯臺北傳真）

成長迅速的智慧手機品牌realme於2021年上海MWC搶先亮相全新旗艦智慧手機－「realme GT」。爲首批搭載Qualcomm Snapdragon 888 5G旗艦機型，兼具頂級性能和潮玩創新設計；此外，realme亦同步公開2021年企業目標，將以「雙平臺雙旗艦」策略全面佈局中高階產品線，提供用戶從入門至旗艦各個價位帶的產品需求。

根據Counterpoint資料顯示，realme於2020年逆勢成長，不僅全球手機出貨量超過4,240萬臺、年成長率達65%，更是全球唯一年成長率超過50%的手機品牌。realme於上海MWC正式發表「雙平臺雙旗艦」策略，視中高階產品線爲品牌發展重要佈局，未來realme將同時採用Qualcomm Snapdragon 8系列和聯發科天璣Dimensity系列雙旗艦5G平臺，推出分別主打性能和影像的兩個旗艦系列，爲用戶帶來更加豐富全面的中高階智慧手機產品選擇。

全新旗艦「realme GT」將於3月4日正式登場。（realme提供／黃慧雯臺北傳真）

realme GT搭載Snapdragon 888，具備創新3D鋼化液冷散熱技術。（realme提供／黃慧雯臺北傳真）

在雙平臺雙旗艦策略中，全新GT系列將成爲realme產品線中強調頂級性能的旗艦系列，而此次搶先亮相的realme GT爲將Qualcomm Snapdragon 888優異性能全然展現，特別搭載了創新的3D鋼化液冷散熱技術，透過在散熱系統中加入不鏽鋼材料，進一步提升散熱結構的冷卻性能，提升手機的散熱表現，爲Snapdragon 888全力助攻。

realme GT不只性能強，設計上也別具新意，採用首創的純素皮革拼接工藝，巧妙將兩種不同顏色的材質結合在一起，透過大膽的撞色效果，展現具速度感的外觀設計，不僅如此，爲使純素皮革更緊密貼合，realme同時首創背蓋與內中框一體成型工藝，大幅減少連接處產生縫隙或翻皮的風險；材質上則選用第二代純素皮革，更加細膩的紋理使手感柔和舒適。