Resonac計劃投資150億日元提高人工智能芯片材料生產能力
Resonac公司3月29日宣佈,決定將主要用於人工智能CPU的高性能半導體芯片材料的生產能力提高到現有水平的3.5至5倍,計劃投資150億日元建設生產這些材料的設施,並將在2024年及以後逐步開始運營擴建設施。
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