日媒爆臺積電赴美設封裝廠 網1句突破盲腸：不跑等死

日媒報導，臺積電再擴大美國投資，將於當地設立首座封裝廠。（示意圖/達志影像/shutterstock）

在傳出臺積電考慮赴日設晶圓廠之後，日媒又披露，臺積電除了在美國蓋5奈米晶圓廠，也傳出準備在當地興建一座先進封裝廠，以吸引更多美國客戶訂單。消息傳出引發網友熱議，有人認爲「缺水缺電，不跑等死」、「赴不赴美不是臺積電能決定的吧」。

日經新聞報導，據知情人士透露，臺積電在美設先進封裝廠，是藉由技術將不同製程及種類的晶片整合至晶圓，最後再加以封裝。晶片封裝創新將成爲臺積電與競爭對手三星、英特爾在半導體產業的新戰場，也將是臺積電首次在臺灣以外設立封裝的產線。

臺積電在2020年宣佈，斥資120億美元在亞利桑那州興建 5 奈米先進製程的晶圓廠，預計2024年量產，目前已經正式動工。除了蘋果新一代 iPhone 和 Mac 都採用臺積電所代工生產的處理器，高通、輝達、AMD、博通等也是臺積電重要客戶。

報導指出，由於美國市場佔臺積電營收62%，臺積電面臨在美擴大產能的壓力。

日前一份供應鏈報告出爐，一旦臺灣半導體產線中斷，將造成全球5000億美元的損失，其中先進晶片的封裝與測試恐陷入危機。

對於是否在美設封裝廠，臺積電不願發表任何評論，但提到總裁魏哲家4月曾說，公司已經購買大片土地，並稱「有可能會進一步擴張」。消息人士指出，臺積電目前保持謹慎，不願太早承諾，原因包括地緣政治等不確定性因素，但臺積電最終會有進一步擴張計劃。

臺積電赴美設先進封裝廠，引發PTT網友熱烈討論，紛紛表示，「美日臺晶片大串聯，就這麼簡單！」、「合理啊 分散風險」、「日本才佔臺積營收的5%去設晶圓廠根本不合理」、「臺積三年上看800，真的嗎」、「核心晶片產業一條龍」。

但有不少人擔憂，「整個產業連根拔起到美國」、「美國就是不想讓臺灣半導體獨大」、「人力成本暴增就算了 有供應鏈能配合嗎」。

另有網友分析，臺積去美國能接受，只要美國願意補貼臺積，畢竟客戶都在美國，一方面分散過度集中的風險，一方面臺灣感覺也快養不起臺積了，只是這樣臺灣矽盾就喪失了吧，除非最先進製程和研發重心還根留臺灣，才能尚保一絲矽盾功能…不知道張忠謀如果還在位，他也會做赴美決定嗎？唉~