臺積電赴日設廠藏貓膩？日官員爆關鍵在這家日企

臺積電赴日設廠藏貓膩？日官員爆關鍵在這家日企。(示意圖/達志影像)

全球大鬧晶片荒，引起各國對晶片產業的重視，隨着臺積電將赴日設立研發據點，日本「隱形冠軍晶片廠」也獲得矚目；日媒報導，日本堆疊晶片層所需技術高度集中，也因此吸引臺積電赴日設研發中心，並將和當地頂級半導體業者如揖斐電（Ibiden）、JSR和Disco等企業攜手合作；一名日本高級官員直言，「若我們沒有揖斐電，很難吸引臺積電前來設立研發據點」。

臺積電計劃將前往日本設立研發中心，而該項計劃也獲得日本政府大筆資金挹注，研發中心總計約370萬日圓，日本政府即負擔185億日圓，約一半的費用，並與含Ibiden在內的約20家日企合作，旨在研發先進半導體制造技術。

《日經亞洲》報導，日本在開發堆疊晶片的所需技術高度集中，這也成了吸引臺積電赴日設廠的主因之一，臺積電將和晶片封裝廠揖斐電、材料供應商JSR和晶片切割設備商Disco等當地半導體業者合作；日本經濟產業省一名高級官員坦言，「如果沒有揖斐電，不可能吸引臺積電前來設立研發據點」。

臺積電前往日本設立研發中心，無疑是對日本政府投下了「信任票」，日本政府過往主導振興創新的行動，都未能促進新業務的發展，因此日本政府希望與臺積電的合作，能提升3D半導體技術的競爭力，讓日本重拾晶片研發的領先地位。

這次臺日合作的中樞位於茨城縣筑波市「產業技術總合研究所」的無塵室內，目標在於研發3D堆疊晶片技術，該技術將使數據中心更節能；半導體大廠英特爾和三星也在該領域展開競爭。

半導體制造分爲2種，前端製程在晶片上形成電路圖，後端製程包含從封裝到測試等層面，而日本主要強項是後端製程；報導還提到，日本已失去其1980年時，前端製程在市場所保持的領先地位。

臺積電2月宣佈將成立日本3DIC研發據點，履行經濟產業省對臺積電的投資計劃；經濟產業省5月底公佈和臺積電合作的20多家企業時，被點名的企業股價隨之攀升。

合作的日企中，Disco的晶圓切割設備擁有約70%的市佔；揖斐電和新光電氣的高效能封裝基板，都與英特爾有合作研發的長期記錄；JSR、東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo）和其他日企擁有全球大部分的光阻劑市場；矽晶圓大廠信越化工擁有高達30%的市佔，同時也是臺積電的合作伙伴之一。

日本經濟產業省半導體戰略官員Masaki Tone表示，他們非常希望儘快的設立晶圓廠，但前提是日本需要先提升自己的競爭力；東京理科大學教授指出，雖然日本在後端製程擁有領先地位，但多數規模較小且資金不夠雄厚，在資本支出和研發成本持續攀升的競逐中非常不利，重整行業爲提升日本競爭力的一個選擇。