日商Zeniya不玩了 i6機殼三家供應商分食

蘋果iPhone 6s機殼由三家供應商分食。(示意圖達志影像美聯社

記者李孟璇臺北報導

蘋果iPhone 6s系列新機進入量產階段,但生產供應鏈卻出現變化日商機殼廠Zeniya確定今年「不玩了」,留下可成(2474)、鴻準(2354)與美商捷普(Jabil Circuit)三家供應商分食訂單

iPhone金屬機殼四大供應商廠原本有可成、鴻準、Zeniya與Jabil Circuit,但今年Zeniya卻決定推出這次的生產供應鏈,據瞭解,主要是Zeniya本身就不是做消費性電子產品起家公司規模也不大,面對競爭對手持續擴產,實在是備感壓力,且原本獲得的訂單比重就不高,因此決定離開蘋果供應鏈。

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而相關消息一出,激勵可成股價向上翻揚,今天以383元的紅盤開出後,盤中最高達392元;在權證市場,與之連結的認購權證也紛紛走揚,包括日盛AF(031555)、元富BR(086772)都漲逾10%。

至於鴻準,今天早盤也展現好氣色最高達110元,不過,由於可成今年訂單可望由去年的10%拉高至15%,相對之下,鴻準的訂單就會被分食,加上近期股價已反應利多,因此股價衝高後便由紅翻黑,尾盤下跌超過3%,收在104.5元。

反倒是F-鎧勝(5264)因明年有望切入蘋果供應鏈,帶動股價向上衝高,以190元開出後,終場上揚1.32%,以192元作收。

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