榮耀新品發佈會定檔，Magic7系列新機即將亮相

繼此前有消息稱，疑似榮耀Magic7系列新機已經通過相關認證，或將於10月正式發佈後，該系列機型陸續曝光的產品端相關信息也吸引了衆多消費者的關注。日前官方宣佈，將於10月23日和10月30日分別舉行MagicOS 9.0以及Magic7系列新品發佈會，此外有消息源也曝光了該系列新機的硬件配置方面的進一步詳情。

根據目前所曝光的相關信息顯示，Magic7系列新機將首發MagicOS 9.0，並有望用上新一代的自研影像架構，以及3D人臉+單點超聲波指紋識別功能。其中，Magic7 Pro或將提供5600mAh青海湖電池、支持100W有線快充及80W無線快充。此外官方已經確認，該系列機型還將首發榮耀AI Agent智能體，帶來更爲智能化的使用體驗。

其他硬件配置上，據悉Magic7系列或全系搭載高通新款旗艦主控驍龍8至尊版以及新的自研芯片，Magic7有望採用一塊具備1.5K分辨率的6.78英寸OLED屏幕，配備由5000萬像素豪威OV50H主攝+5000萬像素索尼IMX882潛望式長焦+5000萬像素超廣角組成的後置多攝模組。市場定位相對較高的Magic7 Pro則可能採用一塊2K分辨率的6.82英寸OLED屏幕，並升級爲由5000萬像素豪威OV50H主攝+1.8億像素潛望式長焦+5000萬像素超廣角組成的後置多攝模組。

外觀方面，據悉Magic7正面或將採用目前主流的多孔開孔直屏，並且屏佔比方面也勢必會帶來不錯的表現。Magic7 Pro機身正面或可能會升級爲多孔開孔等深微四曲屏以及金屬材質中框的組合，其機身側面還安置了一枚紅色的實體鍵。此外，據稱該系列機型的後攝模組有望會帶來類圓形和多邊形兩種不同的外觀設計方案。

儘管目前榮耀方面尚未透露Magic7系列新機的相關信息，但結合現階段的爆料不難推測，除了常規的硬件配置升級之外，其勢必還將會在性能、AI、影像等方面帶來更多的看點。而至於該系列機型的具體產品詳情，則還有待後續更進一步相關信息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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