三井住友嘗試半導體業融資新方法：以晶片製造設備為抵押提供貸款

三井住友金融集團（SMBC）表示，已推出以半導體制造設備爲擔保的新形態貸款，去年9月已應用於提供給鎧俠的貸款。路透

三井住友金融集團（SMBC）表示，已推出以半導體制造設備爲擔保的新形態貸款，以幫助滿足日本半導體產業的融資需求，並已在去年9月與日本記憶體晶片大廠鎧俠（Kioxia）簽署的貸款協議中，首次應用。

路透報導，三井住友的金融與租賃公司子公司SMFL Mirai合夥公司，利用在二手半導體制造設備買賣業務所累積的評估技術，與美國Gordon兄弟公司的日本部門合作，由Gordon兄弟估算設備價值，SMFL Mirai負責在貸款期間監控設備價值。

三井住友在去年9月與其他銀行業者提供鎧俠1,200億日圓的信用額度協議中，首次使用這種方法，也正考慮爲威騰（Western Digital）與Rapidus提出這種融資提案。三井住友表示，透過這種方法，獲得貸款的企業能以設備價值擴大采購能力。

日本政府估算，未來十年產官界需要投資超過50兆日圓（3,220億美元），以推動半導體與人工智慧（AI）產業，但由於晶片製造商的獲利易受景氣循環影響，銀行業者提供高額貸款的意願有時不高，以製造設備作爲抵押的融資方案，也受到難以保證擔保品價值的阻礙，因爲半導體設備的價值也會因爲供需而劇烈波動。

不過，頂級的微影設備每臺要價上億美元，二手的沉積設備也顯然能保留多數價值，以這些資產爲擔保品，能讓銀行以更低的利率提供更高額的貸款。