三星電子正擴大半導體“封裝聯盟”
《科創板日報》7日訊,據Business Korea報道,三星正在加強半導體封裝技術方面的聯盟,試圖縮小與臺積電的技術差距。三星預計今年將擴大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)聯盟,新增十名成員。MDI聯盟由三星電子於2023年6月發起,旨在應對移動和HPC應用芯片市場的快速增長,三星將與其合作伙伴公司以及內存、基板封裝和測試領域的主要參與者進行合作。 (Business Korea)
相關資訊
- ▣ 《電子零件》碇基半導體 獲海內外大咖聯盟
- 《半導體》頎邦吳非艱:換股結盟聯電 合攻第三代半導體
- ▣ 《半導體》劉德音:先進封裝供不應求 臺積電急擴產
- 荷日美 擴大封鎖陸半導體
- ▣ 微矽電子擴產 搶第三代半導體測試商機
- ▣ 《半導體》華邦電聯手力成 開發2.5D/3D先進封裝業務
- ▣ 藍箭電子:擁有完整的半導體封裝測試技術,解決多項封裝難題
- ▣ 擴大生產半導體封裝材料 臺灣住友培科斥資10億
- 美將查三星、臺積電等 半導體裝置專利侵權
- ▣ 聯電子公司處分聯暻半導體
- ▣ 聯得裝備:公司已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業
- 臺積電聯盟超旺 半導體指數衝高
- ▣ 《半導體》聯發科、三星攜手,打造全球首款Wi-Fi 6量子8K電視
- ▣ 半導體助攻 三星電子Q4營收創歷來新高
- ▣ 電裝與聯電日本子公司USJC合作生產車載功率半導體
- ▣ 《半導體》聯發科攜三星 推全球首款Wi-Fi6E 8K電視
- 臺積電 成立OIP 3DFabric聯盟 半導體業頭香
- ▣ 《半導體》聯電結盟英特爾 TrendForce估創雙贏
- ▣ 《半導體》家登組在地大聯盟 強化半導體供應鏈韌性
- ▣ 《電子零件》獨家/健策如虎添翼 攜半導體大廠跨HPC先進封裝散熱
- 臺積電加入美半導體聯盟 大陸晶片業剉咧等
- 美調查半導體裝置專利侵權 對象三星高通臺積電
- ▣ 聯得裝備:已研發成功的半導體IC封裝設備切入半導體封測行業,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓
- ▣ 逆勢擴產 韓媒:三星明年提高半導體產能
- ▣ 《半導體》美光與聯電擴大合作 攜手強化客戶供應鏈
- ▣ 《半導體》三大法人齊加碼 聯電登11月高價
- ▣ 《其他電子》半導體大擴產 迅得今年拚賺1資本額
- ▣ 《半導體》大聯大Q4淡季先蹲 看好車用半導體「電」力強
- ▣ 《半導體》備戰次世代AI 聯發科推共封裝光學ASIC