三星HBM，也要依賴臺積電？
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全球最大的內存芯片製造商韓國三星電子公司正與臺灣半導體制造股份有限公司（TSMC）合作開發下一代人工智能芯片HBM4，以加強其在快速增長的人工智能芯片市場的地位。
臺積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin在週四的Semicon Taiwan 2024論壇上表示，另外公司正在聯合開發無緩衝的HBM4芯片。HBM是高帶寬內存的縮寫，是一種先進的DRAM芯片，對人工智能的熱潮至關重要，因爲與傳統內存芯片相比，它提供了急需的更快的處理速度。
HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要內存製造商計劃明年開始爲包括Nvidia公司在內的人工智能芯片設計商量產該芯片。
分析人士表示，如果三星與臺積電合作開發無緩衝HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。
在代工或代工芯片製造領域，三星是第二大廠商，與規模更大的競爭對手臺積電展開競爭。
初步官員表示，無緩衝HBM4的能效比現有型號高40%，延遲比現有型號低10%。同時內存製造過程變得越來越複雜，與合作伙伴的合作“變得比以往任何時候都更加重要”，Kochpatcharin 表示。
有消息人士稱，三星與臺積電的合作尖端的第六代 HBM4 芯片開始，這家韓國公司計劃於接下來的下半年開始量產該芯片。
通過此次合作，三星旨在提供 Nvidia 和 Google 等客戶要求的“定製芯片和服務”。消息人士稱。
雖然三星能夠提供全面的 HBM4 服務，包括內存生產、代工和先進封裝，但它希望利用臺積電的技術來獲得更多客戶。三星努力超越其同城競爭對手SK海力士，近期是HBM領域的主導者，佔據AI芯片市場53%的份額。市場研究公司TrendForce的數據顯示，三星佔有35%的市場份額。
爲鞏固其 HBM 領先地位，未從事代工業務的 SK 海力士於 4 月與臺積電聯手生產 HBM4 芯片。SK 計劃在 2026 年量產 HBM4。
週三合作，三星公司總裁兼內存業務負責人李正培在2024年臺灣國際半導體芯片的主題演講中表示，“要最大限度地提高AI芯片的性能，定製化的HBM是最佳選擇。我們正在與其他代工廠合作，提供20多種定製解決方案。”
在該論壇的CEO峰會上，他表示，雖然三星的系統LSI和內存部門負責芯片的設計和生產，但該公司將利用其他代工廠的製造能夠最大程度地提高 HBM 性能。
“僅使用傳統內存工藝在提高 HBM 性能方面存在侷限性，”他說。
HBM4 的製造工藝與前幾代不同，因爲 HBM 芯片邏輯芯片將由一代工廠而不是內存製造商生產。
三星計劃提供從 DRAM 生產到邏輯芯片生產和先進封裝的交鑰匙服務。不過，有消息人士稱，三星正在考慮使用臺積電的技術，因爲有些客戶更喜歡臺積電生產的邏輯芯片。
一位內部人士表示：“要成爲 HBM 領域的領導者，三星必須採取大膽的措施，而不僅僅是開發新技術。” SK Hynix 目前是 Nvidia 的 HBM3 AI 芯片的最大供應商，Nvidia 控制着 80% 的 AI 芯片市場。
HBM3芯片已通過Nvidia的資格測試，正在 努力獲得美國AI芯片設計師 HBM3E芯片的批准。
三星與 SK 海力士內存業務高管在臺灣暗中角力
三星和 SK 海力士的內存主管週三在臺灣的一個行業展會上分享了各自公司在高帶寬內存 (HBM) 方面的不同策略。
三星內存業務總裁李正培和 SK 海力士總裁金周善於週三發表主題演講，在臺北南港展覽館（簡稱 TaiNEX）舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 上分享了各自的不同戰略。
兩位高管都談到了人工智能和相關的存儲技術，但他們所宣稱的優勢和策略卻大相徑庭。
三星的李在金髮表講話之前表示，在現有內存工藝下，HBM 的性能提升幅度有限。爲了突破這一限制，李強調這些工藝必須與邏輯技術相結合，而三星的代工和系統大規模集成業務部門就擁有這種技術。
李的言論暗示，由於三星在內存、代工和邏輯方面擁有優勢，而其內存領域的競爭對手 SK Hynix 和 Micron 則不具備這些優勢。
SK Hynix 的 Kim 反駁道，該公司是業內首家在今年年初開始供應 HBM3E 8H（即 8 堆棧 HBM3E）的公司。該總裁表示，該公司將於本月開始生產 HBM3E 12H。
金還大力宣傳 SK 海力士與其邏輯和代工合作伙伴臺積電的合作，認爲這是對三星戰略的有效迴應。總裁表示，SK Hynix 的 HBM4 開發進展順利，因此可以及時交付給客戶。金表示，該芯片將首次在其基片上應用邏輯技術，並與臺積電合作生產，並提供迄今爲止最佳的性能。
三星的李還表示，在人工智能時代，HBM 做得好還不夠。他說，除了基於雲的人工智能，設備上的人工智能開發也是必不可少的。這位總裁表示，芯片製造商必須在人工智能時代提供各種各樣的內存，例如設備上的人工智能解決方案和大容量存儲。
三星在此次活動中展示了其設備上的 AI 解決方案，例如 LPW（即 LPDDR wide），與傳統 LPDDR 相比，它擴大了 I/O 數量，從而實現了更高的帶寬。另一個是 LPCAMM2（即低功耗壓縮附加內存模塊）。還有 LPDDR5X-PIM（內存處理），其中內存本身可以處理一些處理工作負載以減少瓶頸。
SK 海力士還宣稱，其產品在技術上領先於三星。金表示，人工智能服務器所需的內存容量是傳統服務器的四倍，SK 海力士提供的 256GB DIMM 採用硅通孔技術，可滿足這一需求。他表示，SK 海力士也是唯一一家生產四級單元 (QLC) 嵌入式固態硬盤 (SSD) 的內存製造商，並計劃推出 120TB 型號。金還表示，其 LPDDR5T 的速度也達到 9.6Gbs，並針對設備上的人工智能應用進行了“優化”。
SK Hynix 通過從英特爾收購 Solidigm 獲得了 QLC eSSD 技術。Solidigm 使用浮柵 (FG) 技術而不是電荷捕獲閃存 (CTF) 製造 NAND。在將多個位保存在一個單元中時，FG 在耐用性方面比 CTF 更具優勢。三星剛剛在上個月在聖克拉拉舉行的 2024 年閃存峰會上展示了自己的 QLC eSSD。SK Hynix 的 LPDDR5T 先於三星通過了高通的驗證。
一家韓國芯片公司的高管告訴 TheElec，三星和 SK 海力士的總裁級高管在臺灣貿易展上公開競爭內存技術，這在歷史上尚屬首次。他們表示，這可能與臺灣公司和臺灣技術領導者正在有效領導 AI 芯片生態系統有關。
臺積電是三星的競爭對手，也是SK海力士的合作伙伴。許多參展並設立展位的公司都是爲了加強與臺積電的聯繫。
SEMICON Taiwan期間，SEMI執行長阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，芯片產業“指望臺灣在推動全球經濟增長的人工智能領域發揮重要作用”，“臺灣在芯片發展的高科技領域發揮着重要作用”。
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202409050014
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