三星晶圓代工翻身 傳獲AMD大單

當年蘋果推出第一代iPhone後，iPhone晶片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4奈米制程無論在晶片效能及良率上都落後臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。

但韓國財經新聞網站Chosun Biz近日引述消息報導，三星4奈米制程技術近來大幅提升，良率已在去年11月突破70％大關，如今已能和臺積電並駕齊驅。

內情人士透露，超微採用Zen 5c架構的新一代晶片包含衆多型號，其中低階晶片將由三星4奈米制程代工，高階晶片則由臺積電3奈米制程代工。業界認爲臺積電3奈米制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對超微而言三星4奈米制程與臺積電3奈米制程技術相當。

假設三星成功取得超微Zen 5c晶片訂單，未來更有機會吸引超微考慮三星3奈米GAA製程。韓國產業經貿研究院研究員Kim Ynag-paeng表示：「假設三星成功爭取到超微4奈米晶片訂單，將爲三星日後搶攻伺服器『大晶片』市場奠定基礎。伺服器晶片過去一直是三星晶圓代工事業的弱點。」

目前全球只有兩家晶圓代工業者具備3奈米及5奈米制程技術，分別是三星及臺積電。雖然臺積電近年成爲多數晶片業者的御用代工廠，但在AI晶片需求暴增後，臺積電產能已經滿載，令不少客戶開始考慮採用三星做爲替代代工廠。

三星早已嗅到商機，在近日發表改良版的4奈米及5奈米制程，良率及效能雙雙提升。三星最新旗艦晶片Exynos 2400將是第一批採用三星4奈米制程生產的晶片，而三星第二代3奈米制程的良率也接近70％，預定在明年上半進入量產。