三星據悉將使用英偉達數字孿生技術提高芯片良率
3月5日消息,三星將開始測試英偉達的數字孿生(Digital Twin)技術(基於Omniverse平臺),以提高半導體芯片製造工藝的產量。數字孿生技術是在虛擬空間中,構建物理實體的“克隆體”,人工智能和大數據可用於分析和預測情況。如果在半導體芯片工廠中使用這種技術,就可以減少次品,提高良品率。(EToday)
相關資訊
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 芯片製造下一突破點是它?三星將借力英偉達“數字孿生”提升良率
- ▣ 三星HBM芯片據稱通過英偉達測試
- ▣ 亞馬遜AWS據悉暫停下單英偉達Hopper芯片
- 應用日益廣泛的數字孿生技術
- ▣ 英偉達(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 將用於專供中國市場AI芯片
- ▣ 英偉達據悉正創建定製雲計算芯片部門
- ▣ 三星電子HBM芯片據悉尚未通過英偉達測試,涉及發熱和功耗問題
- ▣ 三星據悉開始爲英偉達量產HBM3內存
- ▣ 英偉達將用AI設計AI芯片
- ▣ 三星股價大漲,其HBM芯片據稱通過英偉達測試
- ▣ 三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 將用於AI處理器
- ▣ ST天邦:全資子公司亥客技術融合數字孿生、VR/AR技術提升養殖效率
- ▣ 英偉達進軍數據中心芯片定製業務
- ▣ 三星HBM芯片通過英偉達測試
- ▣ 應用日益廣泛的數字孿生技術(開卷知新)
- ▣ 英偉達據悉正爲中國市場準備一款旗艦版AI芯片
- ▣ 臺積電據悉探索新的芯片封裝技術
- ▣ 英偉達CEO黃仁勳:臺積電和Synopsys將使用英偉達的計算光刻技術
- 應用場景日益豐富 數字孿生技術迎新突破
- 三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將採用I-Cube封裝技術
- ▣ 三星芯片領先,英偉達挑戰,中國芯片逆襲有望!
- ▣ 英偉達CEO否認三星HBM芯片未通過任何英偉達測試
- ▣ 蘋果據悉今年將使用自有服務器芯片爲人工智能工具提供支持
- ▣ 美國政府據悉考慮限制英偉達、AMD向部分國家銷售AI芯片
- ▣ 美光科技據悉將在廣島建造生產DRAM芯片的新廠
- ▣ 三星HBM 3,獲英偉達驗證通過,用於中國定製芯片
- ▣ 三星:BSPDN技術可將芯片尺寸縮小17%
- ▣ 英偉達進軍數據中心芯片定製業務 挑戰博通