芯片製造下一突破點是它？三星將借力英偉達“數字孿生”提升良率

財聯社3月5日訊（編輯 周子意）爲了縮小與競爭對手臺積電在半導體行業的差距，韓國半導體巨頭三星電子正打算開啓了一段創新之旅。

據EToday的一份報告，在半導體領域競爭日益激烈的情況下，三星電子決定通過採用英偉達的尖端技術“數字孿生（Digital Twin）”，整合到生產過程中，旨在提高芯片生產效率和質量，標誌着半導體制造格局的重大轉變。

此舉表明三星致力於利用先進的人工智能和大數據分析來模擬和改善現實世界的製造結果。

據悉，英偉達的Omniverse平臺將成爲三星這一戰略舉措的支柱，使三星能夠創建半導體工廠的虛擬複製工廠，從而進行深入分析和優化。預計三星電子使用該平臺的預期效果將是：缺陷產品的大幅減少、半導體芯片的整體產量提高。

目前，臺積電和三星電子半導體代工市場份額之間存在一定差距，業內人士廣泛認爲這是良率所致。根據市場研究公司TrendForce的數據，臺積電去年的晶圓代工市場份額爲59%，三星電子爲11%。

此外據報道，臺積電的3nm工藝良率領先三星電子10個百分點以上。

數字孿生技術

據報道，三星和英偉達的合作將在2024 GTC大會上展示，該大會將於本月18日至21日在美國聖何塞會議中心舉行。

三星電子DS事業部（三星電子旗下半導體事業及裝置解決方案事業部，三星芯片代工業務隸屬於該部門）的創新中心常務Seokjin Yoon，預計將在會上展示基於英偉達“Omniverse”平臺的“數字孿生”半導體芯片工廠項目，並且，預計他還將宣佈，三星計劃在2025年啓動數字孿生技術的試點運營，這標誌着半導體制造革命的關鍵一步。

在此之前，三星電子就已經成立了專門的Digital Twin Task Force（數字孿生TF）部門，表明了該公司對未來這項技術的堅定承諾。三星電子的目標是，到2025年三星的“數字孿生”芯片工廠將達到5級，這是“數字孿生”智能工廠的最高級別。

這一目標不僅只是爲了趕上臺積電，而是爲了在半導體生產中樹立一個新的標準，效率和質量是至關重要的。在業界的密切關注下，三星轉向數字孿生技術的戰略可能會爲芯片製造的突破鋪平道路。