上海軒田申請基於深度學習的多模態DBC基板表面缺陷檢測專利，有效防止缺陷檢測的遺漏

金融界2025年1月22日消息，國家知識產權局信息顯示，上海軒田智能科技股份有限公司申請一項名爲“基於深度學習的多模態DBC基板表面缺陷檢測方法裝置系統介質及程序產品”的專利，公開號CN 119273668 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本申請提供基於深度學習的多模態DBC基板表面缺陷檢測方法、裝置、系統、介質及程序產品，本申請利用多樣化的光源和光譜技術，進行全面的缺陷成像，以突出缺陷特徵，有效防止缺陷檢測的遺漏；通過採用非固定的多尺度圖像裁剪方法，防止小尺寸缺陷的遺漏，從而提高小目標缺陷的檢測精度和準確度。經過驗證，本申請所提出的基於深度學習的多模態DBC基板表面缺陷檢測技術，能夠高效且準確地識別並檢測出上述各種缺陷類型。

天眼查資料顯示，上海軒田智能科技股份有限公司，成立於2007年，位於上海市，是一家以從事儀器儀表製造業爲主的企業。企業註冊資本7500萬人民幣，實繳資本7500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海軒田智能科技股份有限公司共對外投資了9家企業，參與招投標項目251次，知識產權方面有商標信息14條，專利信息291條，此外企業還擁有行政許可14個。

本文源自：金融界

作者：情報員